人工智能相關文章 基于Hammerstein-Wiener模型的CSTR反應器辨識 針對化工過程中廣泛應用的連續攪拌反應釜（CSTR）反應器，提出一種新的基于極限學習機的Hammerstein-Wiener模型的辨識建模方法。其中，Hammerstein-Wiener模型的兩個非線性環節采用兩個不同的極限學習機逼近，線性環節采用自回歸ARX模型。因極限學習機的特殊結構，此模型可以表示成線性回歸的形式，最終利用廣義最小二乘法求解模型的參數。此方法辨識過程簡單，辨識過程的計算量較小。最后對CSTR的辨識結果表明，在相同條件下與基于多項式的Hammerstein 模型和ARX-LSSVM Hammerstein 模型相比，該方法具有較高辨識精度，表明了該方法的有效性。 發表于：7/11/2023 通過AI加速，智能終端應用得到創新提升 中國 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時需要數據算力與邏輯編程的各類應用，比如AIoT應用，邊緣端AI視頻分析處理應用等。 發表于：7/11/2023 以數智化創新互聯行業伙伴 跨界升維攜手邁向凈零未來 （2023年7月7日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創新論壇發表演講，以“跨界升維賦能制造業高質量發展”為主題，與行業伙伴共同探討人工智能時代制造業所面臨的諸多挑戰，并分享如何通過數智化技術創新與跨界生態搭建，推動不同產業綠色轉型以及加速中小企業跨界升維，攜手為中國制造業綠色、高質量的發展持續賦能。 發表于：7/8/2023 凌華科技推出下一代IPC提供可擴展設計和定制功能模塊 全球領先的邊緣計算解決方案、工業PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風扇模塊化計算機：MVP-5200緊湊型模塊化工業計算機和 MVP-6200 可擴展模塊化工業計算機，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機箱中，以滿足邊緣側的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導體設備和倉庫應用等。 發表于：7/7/2023 WAIC 2023? 世界人工智能大會大佬云集 ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機器人……熱點話題席卷之下，各類互聯網大廠、芯片頭部公司、人工智能領軍企業紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環節來了。 發表于：7/7/2023 燧原科技亮相世界人工智能大會 構建AIGC時代算力底座 2023年7月6日，中國上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續第四年參會，并在今年發布了全新文生圖MaaS平臺服務產品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現場（H2館C115）展出其里程碑系列產品，并帶來前沿人工智能交互體驗站。 發表于：7/7/2023 通過下一代控制功能簡化設計管理 在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。 發表于：7/6/2023 打造半導體智能工廠！格創東智亮相SEMICON China 2023 近日,全球規模最大、最具影響力的半導體領域專業展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業鏈,吸引了1000+半導體企業參加,共探全球產業格局與前沿技術。作為國產半導體CIM廠商最強新勢力,格創東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現半導體工廠對于精益化生產管理和極致良率的追求。 發表于：7/6/2023 Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 （Vision China） 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。 發表于：7/5/2023 “智”燃盛夏，貿澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展 2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿澤電子將攜手國內外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發板和創新技術解決方案，為您呈現人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業互聯網、傳感技術、數據中心、物聯網、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領域的技術與應用話題。 發表于：7/4/2023 Monarch Tractor 在新加坡擴大了人工智能研發團隊 新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴大運營，預示著該公司對亞太地區（APAC）的人工智能、機器人技術和智能農業技術的重要增長和需求。基于其在新加坡的現有存在和今年早些時候在印度海德拉巴的成功擴張，Monarch Tractor將通過與政府機構和學術機構合作，發展下一代數據科學家、機器學習工程師和人工智能從業者，擴大其人工智能研發團隊。 發表于：7/3/2023 中科院團隊用AI設計了一顆CPU 六月底，來自中科院的團隊在預印本平臺arxiv上發表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機器設計新突破：使用人工智能自動設計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設計，而且該設計經過后端布局布線后已經成功流片點亮并且能運行Linux和Dhrystone。 發表于：7/3/2023 Codasip與SmartDV攜手加速芯片設計項目 德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產權（IP）的首選提供商。 發表于：6/30/2023 Supermicro擴大AMD平臺服務器產品陣容，推出為云原生基礎設施和高性能技術計算優化的全新服務器及處理器 【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其全系列的H13 AMD系統可支持“Zen 4c”架構的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 發表于：6/25/2023 未來通用MCU的方向是什么？ [導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發展方向。 發表于：6/20/2023 ?…106107108109110111112113114115…?
