??? SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)宣布針對Wi-Fi" title="Wi-Fi">Wi-Fi應用推出全球最小的RF前端解決方案SE2566U。該器件基于一種創(chuàng)新性架構，首次在單芯片上集成兩個完全匹配的功率放大器(power amplifier,PA)。這種架構對外形尺寸和功耗進行了優(yōu)化，使制造商能夠支持計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者在微型化、電池壽命和低成本方面越來越嚴苛的要求。
??? SE2566U是業(yè)界唯一一款集成了兩個2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案。它還在3mm×3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個發(fā)射鏈路配備了一個功率檢測器" title="功率檢測器">功率檢測器。此外，相比MIMO解決方案的兩個不匹配PA，這種高集成度" title="高集成度">高集成度還能夠降低80%的外部材料清單，節(jié)省約0.25美元的材料清單成本。
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??? SE2566U是首款能夠提供帶雙功放路徑的MIMO功能的器件。在兩條發(fā)射路徑之間，它還包含了一條集成式" title="集成式">集成式接收路徑，可為設計人員提供2發(fā)射2接收(2x2)或2x3架構的最大布局靈活性。隨著SE2566U的面世，SiGe半導體解決了在單封裝中支持兩個數據流的挑戰(zhàn)；而且盡管空間有限，仍然在兩條發(fā)射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，集成式濾波器確保了PA的諧波分布被減小到只有-50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，從而保證了系統能夠支持802.11n實現方案的MIMO功能，并獲得很高的系統級性能。
??? 一直以來，制造商都必須采用以4mm×4mm、3mm×3mm或2mm×2mm封裝的兩個分立式" title="分立式">分立式不匹配功放，來實現雙流MIMO解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積比SE2566U大約250%。后者的高集成度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而節(jié)省成本。
??? SE2566U內置了一個動態(tài)范圍為20dB的對負載不敏感的集成式功率檢測器。該檢測器采用了溫度補償，以獲得穩(wěn)定準確的性能。最后，SE2566還集成了一個參考電壓發(fā)生器，允許直接通過基帶實現1.8VCMOS數字控制，無需模擬偏置控制，而且耗電量不到1uA。
價格與供貨
??? SE2566U現已供貨，訂購10,000片起單價為0.6美元。