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變流器的核心器件MOSFET和IGBT
摘要: MOSFET和IGBT是當前變流器中應用最廣泛,最重要的兩類核心器件。MOSFET主要應用在低壓和中壓(中小功率),IGBT主要應用在高壓和中壓(大功率)領域。
Abstract:
Key words :

  MOSFETIGBT是當前變流器中應用最廣泛,最重要的兩類核心器件。MOSFET主要應用在低壓和中壓(中小功率),IGBT主要應用在高壓和中壓(大功率)領域。

  關于MOSFET已經有很充分的精辟的論述,在此不再重復,只對個別問題作一點補充。IGBT的討論還較少,因此,是本文的主要討論對象。

  首先來說MOSFET

  提一個基礎性問題:驅動MOSFET導通的最佳柵電壓是多少伏?

  絕大多數人的回答是:15V。這個答案不能說錯,但是,這活干得太粗。

  MOSFET的導通電阻是隨柵電壓的提高而下降,當柵電壓達到一定值時,導通電阻就基本不會再降了,暫且稱之為“充分導通”,一般認為這個電壓是低于15V的。

  實際上,不同耐壓的MOSFET達到充分導通的柵電壓是不同的。基本規律是:耐壓越高的MOSFET,達到充分導通的柵電壓越低;耐壓越低的MOSFET,達到充分導通的柵電壓越高。我查閱了各種耐壓MOSFET的VGS-RDS曲線,得到的結論是:耐壓200V的MOSFET達到充分導通的柵電壓>16V;耐壓500V的MOSFET達到充分導通的柵電壓>12V;耐壓1000V的MOSFET達到充分導通的柵電壓>8V。因此,建議:耐壓200V及以下的MOSFET柵驅動電壓=17-18V;耐壓500V的MOSFET柵驅動電壓=15V;耐壓1000V的MOSFET柵驅動電壓=12V。

  說了MOSFET的驅動電壓,再來說說IGBT的驅動電壓,IGBT的驅動電壓為15±1.5V,與IGBT的耐壓無關。驅動電壓低于13.5V,IGBT的飽和壓降會明顯增高;高于16.5V,既沒有必要,還可能帶來不利的影響。

  再談IGBT

  某些用IGBT作為主功率器件的變流器,IGBT的輸出直接與外部負載連接,例如驅動電機調速的變頻器,司服系統等等。一旦負載短路,就會造成IGBT極為嚴重的過流,此時IGBT會有多大的電流呢?大約是IGBT額定電流的幾倍到十幾倍,過流的嚴重程度與IGBT的柵驅動電壓相關,即,當IGBT的驅動電壓在14V以下時,其短路電流就較小,約是其額定電流的幾倍;當IGBT的驅動電壓在16V以上時,其短路電流就很大,約是其額定電流的十幾倍,顯然,這么大的短路電流,對IGBT極具破壞性。雖然,IGBT號稱有10微秒的抗短路能力,十幾倍的額定電流也是難于承受的,我的經驗是,最多只能承受一次,第二次就玩完。因此,建議,如果有條件嚴格控制IGBT的驅動電壓的話,此類變流器IGBT的柵電壓為14.5-15.5V為宜。

  IGBT的主要技術參數之最大額定電流的定義:在一定的殼溫條件下,可以連續通過集電極的最大電流(直流)。

  我們必須關注的是:最大額定電流指的是直流,也就是說,不能有開關動作,而且,柵電壓為15V,即IGBT在良好導通的情況下。此時結溫不高于規格書中的最高值。

  而實際應用時總是有開關動作的,開關時的瞬時功耗遠遠大于導通時的瞬時功耗,一般正常工作時,導通時的峰值電流應小于其最大額定電流,應該小多少為合理呢?這個問題不能一概而論。這與所選的IGBT的品牌,開關速度,工作頻率,母線電壓,外殼溫度等等多種因素有關。最好向原生產商的技術支持咨詢。

  我曾經向三菱作過咨詢,采用三菱的IGBT模塊,設計AC380V的通用變頻器,工作頻率6-7KHZ,選擇相應適用的系列型號。變頻器輸出額定電流的峰值應該設計為IGBT最大額定電流的1/2,通用變頻器一般允許最大150%過載,此時IGBT的峰值電流為IGBT最大額定電流的3/4。

  IGBT模塊的壽命

  1: 功率循環壽命: 外殼溫度變化很小但結溫變化頻繁時的工作模式下的壽命

  2: 熱循環壽命:系統從啟動到停止期間溫度相對緩慢變化的工作模式下的壽命

  下圖是功率模塊的典型結構

  

  當功率模塊結溫變化時, 由于膨脹系數的不同,在鋁線和硅片間、硅片和絕緣基片間將產生應力應變,如果應力一直重復,結合部的熱疲勞將導致產品失效。如下圖

  

  在功率模塊殼溫變化相對緩慢而變化幅度大的工作模式下,由于絕緣基板和銅底板的膨脹系數不同,絕緣基板和銅底板之間的焊錫層將產生應力應變。

  如果應力一直重復, 焊錫層將產生裂紋。如果裂紋擴大到硅片的下方,熱阻增大將導致熱失控;或者熱阻增加引起DTj 增加導致功率循環壽命下降,并最終導致引線剝離失效 。如下圖

  

  三菱IGBT功率模塊熱疲勞壽命(三菱提供)

  

  功率器件的并聯使用

  要實現功率器件的并聯使用,應滿足兩個條件:

  1、并聯使用功率器件的一致性好(要選用同一批次的)

  2、其導通電阻或飽和壓降為正溫度系數

  MOSFET的導通電阻都是正溫度系數的,很容易實現并聯使用

  IGBT則不然,有的IGBT飽和壓降是負溫度系數的,有的IGBT飽和壓降是正溫度系數的。

  負溫度系數飽和壓降的IGBT并聯使用難于均流,所以,不宜并聯使用。

  正溫度系數飽和壓降的IGBT是可以并聯使用的,并且能夠達到很好的均流效果。

  例如,INFINEON的FF450R17ME3,下圖是其飽和壓降的溫度特性,當集電極電流大于100A時,飽和壓降有良好的正溫度系數。本人使用兩個模塊并聯,輸出總電流400A交流有效值,實測并聯模塊電流的不均勻度小于5%

  

  三菱的CM400DU-24NFH,該器件最大額定電流為400A,這是一個開關速度很快的IGBT,其飽和壓降比較大,一般應用在工作頻率較高的地方,所以,總損耗較大,因此一般峰值電流在200A左右。從下圖可以清楚地看到,該IGBT集電極電流小于350A時,其飽和壓降為負溫度系數。

  

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