????經(jīng)濟危機讓全球半導體行業(yè)彌漫在一種恐慌和不安的氣氛中，除了裁員、降薪、削減開支之外，幾乎聽不到任何企業(yè)高管們與樂觀、增長等相關的言論和預測。不過，F(xiàn)PGA廠商并非如此， Altera亞太區(qū)副總裁兼董事總經(jīng)理Erhaan Shaikh在接受中華電子網(wǎng)（www.elenchina.com）專訪時表示，從長遠看，市場放緩一般有利于加速FPGA替代ASIC和ASSP，并作了符合邏輯的解釋。危機拆開來看，就是危險和機會，如果FPGA廠商真的能夠轉(zhuǎn)危為機，也許將把FPGA的應用帶到一個新境界。以下是專訪摘要。

????Elenchina.com:您如何評價Altera在2008年的表現(xiàn)？

????Erhaan Shaikh:雖然受到季節(jié)性放緩以及普遍的負面經(jīng)濟環(huán)境的影響，相比2007年同期，第三季度收益仍然在增長。Altera的65-nm器件(Cyclone III FPGA和Stratix III FPGA)在這一季度中依然強勁增長，銷售再次連續(xù)翻番。

????在第四季度結束之前，我只能根據(jù)今年前三個季度的情況來進行討論。我們對今年目前所取得的進展非常滿意。我們繼續(xù)替代ASIC和ASSP，新產(chǎn)品占據(jù)了收益的46％，這些器件的銷售年增長率達到52％。

????在市場部分，通信領域從2G到3G標準過渡，我們看到其年增長率達到24％。在軍事、汽車和廣播行業(yè)市場增長的帶動下，工業(yè)領域年增長率達到25％。

????Elenchina.com:2008年經(jīng)濟危機和行業(yè)不景氣對FPGA行業(yè)及Altera產(chǎn)生了什么影響？

　　Erhaan Shaikh:從長遠看，市場放緩一般有利于加速替代ASIC和ASSP。系統(tǒng)公司收緊了預算，取消了ASIC設計，半導體公司合理地調(diào)整其產(chǎn)品組合，取消ASSP項目。然而，他們依然需要突出系統(tǒng)優(yōu)勢，不再采用ASIC和ASSP后，PLD成為所選擇的產(chǎn)品。正是因為如此，我們努力開發(fā)設計創(chuàng)新軟件和芯片產(chǎn)品帶動了Altera的長期增長。

????定性有利于FPGA的應用，不論是新興市場的不確定性，還是新標準的不確定性以及迫使人們降低研發(fā)投入的經(jīng)濟不確定性，F(xiàn)PGA作為實現(xiàn)定制邏輯最靈活、開發(fā)成本最低的解決方案，能夠有效地應對這些不確定性。我們認為此次全球經(jīng)濟危機對PLD行業(yè)而言是發(fā)展機遇，而不是威脅，越來越多的公司更傾向于回避風險，不再冒險投入ASIC。我們預計他們會更廣泛地使用PLD來支持原型開發(fā)和產(chǎn)品。同樣的，我們的軟件開發(fā)平臺Quartus II和SOPC Builder，以及從性能非常好的高密度Stratix系列到低功耗、低成本Cyclone FPGA和CPLD系列的多種芯片組合，進一步提高了我們的效能優(yōu)勢。

????Elenchina.com: 目前半導體產(chǎn)業(yè)的形式使得大家對于2009年更加憂心忡忡，請問您如何看待明年產(chǎn)業(yè)情形？貴公司又是如何應對這場產(chǎn)業(yè)寒流？

????Erhaan Shaikh:從公開的信息中可以看出，Altera的財務狀況非常健康(少量借貸，凈資金相當)。我們一直保持良好的凈收益水平。在越來越嚴重的危機中，我們處于非常有利的地位。

????Elenchina.com: 在節(jié)能和降低功耗方面，Altera在技術和產(chǎn)品上取得了哪些突破？

????Erhaan Shaikh:對于所有市場的設計人員而言，功耗是個大問題，Altera對此提供多種不同的解決方案。

????在CPLD領域，Altera于2007年下半年發(fā)布了零功耗MAX IIZ器件。和基于宏單元的CPLD相比，MAX IIZ器件在只有5×5 mm的封裝中實現(xiàn)了最大的密度和最多的I/O數(shù)量，幫助設計人員應對功能多變的需求，降低了功耗，同時節(jié)省了電路板面積。

????Altera Cyclone III器件功耗比競爭FPGA低75％，是業(yè)界首款也是唯一的65nm低成本FPGA系列產(chǎn)品，幫助數(shù)字系統(tǒng)設計人員在密度、功耗和成本上達到了前所未有的水平。

????為滿足高密度用戶的低功耗需求，Stratix III和Stratix IV系列器件采用了Altera的專利可編程功耗技術。這一低功耗技術對邏輯、DSP和存儲器模塊進行優(yōu)化，在設計中需要的地方提高性能，在其他地方則實現(xiàn)最低功耗。而且，設計還可以轉(zhuǎn)換到HardCopy ASIC器件，功耗進一步降低50%-70%。

????Elenchina.com: 瞻望2009年，您對貴公司的市場表現(xiàn)有何期望，期望通過何種方式實現(xiàn)？

????Erhaan Shaikh:Altera在2009年仍會發(fā)布新的40nm器件，繼續(xù)贏得可編程邏輯市場份額，繼續(xù)替代傳統(tǒng)的ASIC和ASSP產(chǎn)品。

????Elenchina.com:有業(yè)界專家表示“FPGA正在改變系統(tǒng)設計的未來”，如果把眼光放得更遠一些，您認為FPGA未來的發(fā)展方向在哪里？

????Erhaan Shaikh:現(xiàn)在，重新可編程是產(chǎn)品設計團隊所“必備”的能力，他們充分利用這一能力盡快將產(chǎn)品推向市場，盡量延長產(chǎn)品在市時間。FPGA的功能、容量、性能在不斷提高，而功耗和成本顯著下降，足以成為大批量、低成本應用非?？煽康倪x擇方案之一。

????現(xiàn)在，隨著工藝節(jié)點的不斷邁進(Altera目前已經(jīng)推出了40 nm工藝節(jié)點的產(chǎn)品)，系統(tǒng)公司必須在盡可能短的時間內(nèi)開發(fā)并驗證日益復雜的系統(tǒng)，才能及時抓住市場窗口。由于競爭越來越激烈，產(chǎn)品在市時間大大縮短了。

????這些推動市場的因素——不斷提高的開發(fā)成本、越來越窄的市場窗口和市場細分，促使更多的設計人員使用可編程技術來滿足技術和業(yè)務需求。硬件工具更加抽象，使設計人員更容易掌握軟件設計，能夠更迅速地完成算法直至設計實現(xiàn)。越來越多的IP庫也加速了設計開發(fā)。我們認為這些趨勢意味著近期電子行業(yè)的關鍵支撐技術將是設計工具，從傳統(tǒng)的編譯器和自動電子設計輔助工具到新一代高級語言綜合以及硬件/軟件劃分技術等。我們的目標是通過在系統(tǒng)級工具上的投入來管理復雜的產(chǎn)品設計，提高效能。

????目前的工藝平臺單個芯片中含有數(shù)十億晶體管，提供可重新配置電路模塊、經(jīng)過優(yōu)化的實時信號處理專用模塊、片內(nèi)存儲器、高速互聯(lián)，并且與現(xiàn)有軟件兼容，現(xiàn)在，我們業(yè)界一流的FPGA支持這些平臺的硬件配置。摩爾定律會繼續(xù)沿著密度和性能不斷提高的方向發(fā)展，而Altera的現(xiàn)代FPGA硬件體系結構顯然是一種發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)的處理器、DSP和可編程邏輯必將緊隨其后。

????我們認為最終發(fā)展方向是可重新配置的硬件平臺，其硬件/軟件劃分基于性能、功耗和體積大小等因素。越來越高的成本、越來越短的產(chǎn)品生命周期以及產(chǎn)品細分這些發(fā)展趨勢促使人們在設計中選擇可編程技術，例如Altera FPGA等。