北京時間10月6日晚間消息，根據(jù)知情人士透露，臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團隊前往美國硅谷與蘋果進行接洽。該出訪團隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)的多位IC產(chǎn)品設計專家。根據(jù)一位行業(yè)內部知情人士透露，雙方洽談的內容主要將是討論蘋果下一代A系列芯片的設計和代工事宜，此外還將討論包括臺積電的最新28nm生產(chǎn)工藝的產(chǎn)量以及相關技術問題。
目前臺積電拒絕對此消息做出評論，僅稱這是屬于商業(yè)機密不便透露。
據(jù)該消息人士指出，此次臺積電與創(chuàng)意電子組團訪問蘋果，是為了確保兩家公司能夠與蘋果展開通力合作，臺積電此前已經(jīng)承諾將會通過其28nm生產(chǎn)線為蘋果提供運行最新版iOS操作系的統(tǒng)設備所必需的新一代芯片，并且能夠確保獲得ARM IP的授權，以防止侵權糾紛事件的發(fā)生。
創(chuàng)意電子在今年7月便宣布該公司已經(jīng)獲得了ARM IP的大范圍授權，其中包括Cortex處理器以及Mali GPU核心等授權，這些專利將特別適用于入門級智能手機以及廉價的平板電腦、高品質平板電腦以及智能電視的相關生產(chǎn)和應用。
此前曾經(jīng)有行業(yè)內部人士放出消息指稱蘋果已經(jīng)和臺積電簽署了代工合作伙伴協(xié)議，而創(chuàng)意電子也表示將會積極協(xié)助臺積電一同對印刷電路板進行設計，并共同為蘋果開發(fā)新一代的處理器。(林靜)
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