ARM近日發布了ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器優化包（POP），將應用于GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗高K金屬柵（HKMG）制程技術。為移動設備、網絡和企業級應用進行優化的ARM 28納米超低功耗超高性能處理器優化包，能夠幫助Cortex-A9處理器在嚴苛的條件下達到1GHz至1.6GHz，并在典型條件下達到2GHz。通過ARM Artisan®物理IP平臺和Cortex-A9處理器優化包，系統級芯片（SoC）設計商可擁有更大的靈活性，優化設計性能和功耗效率。

    GLOBALFOUNDRIES設計實現戰略和聯盟部門副總裁Kevin Meyer表示：“為了因應消費者對于高性能、低功耗效率移動設備的需求正不斷增長，GLOBALFOUNDRIES和ARM正利用基于已經驗證的28納米系統級芯片制程技術，提供優化的Cortex-A9內核，降低客戶的風險。ARM針對我們的28納米超低功耗制程技術推出的最新物理IP解決方案，提供了業內領先的性能和功耗效率，也縮短了客戶最新移動產品的上市時間。”

    GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗（SLP）平臺是在該公司已投產驗證的32/28納米HKMG技術的基礎上，專為節能要求嚴格的移動設備及其他消費應用而設計。ARM已經推出了支持GLOBALFUNDRIES 28納米超低功耗制程的全面Artisan物理IP平臺。該平臺包括9軌、12軌大小的多閾值電壓基礎單元庫、電源管理工具包、ECO工具包、ARM Artisan高密度/高性能內存以及GPIO。這些IP都可以通過ARM DesignStart™在線門戶所獲取。

    ARM物理IP部門市場副總裁John Heinlein表示：“消費者正逐漸依賴智能手機作為使用各種應用的平臺。為了實現客戶對用戶體驗的期望，OEM廠商及其半導體供應商必須為所提供的移動設備保證高性能和低功耗?；趩魏嘶螂p核Cortex-A9 處理器的移動設備已經能夠廣泛地滿足這一要求，而最新的28納米處理器優化包（POP）則進一步保證了競爭優勢。”

    ARM處理器優化包（POP）包括三款實現ARM內核優化的必要核心組件。第一個是為ARM內核和制程技術特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內存庫。這項物理IP是ARM處理器與物理IP兩部門緊密合作并經過反復實驗的最優研發結果。第二個是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內核實施所需要的確切條件和產生的結果。最后一個是處理器優化包（POP）使用指南，詳細記錄了每個實施方法與個別的結果，以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相同的結果。

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