SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S。

SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱：“我們專門開發(fā)SE2600S，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器，以瞄準(zhǔn)快速成長的WLAN移動終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右，因此我們認(rèn)為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”

SE2600S適用于手機、數(shù)碼相機、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理及用于智能手機的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。

Shah總結(jié)道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準(zhǔn)多種最流行的新型消費電子設(shè)備。”

SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側(cè)高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。

價格和供貨

SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)可提供SE2600S器件，訂購1萬片的價格為每片0.35美元。隨同產(chǎn)品提供應(yīng)用文件和評測電路板。SiGe半導(dǎo)體能為客戶提供出色的客戶技術(shù)支持，協(xié)助他們在應(yīng)用中采用FEM并優(yōu)化性能。

關(guān)于 SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為消費者、商業(yè)及工業(yè)通信領(lǐng)域提供射頻(radio frequency, RF) 前端解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，能為產(chǎn)品“實現(xiàn)無線多媒體能力”(enabling wireless multimedia^TM)。該公司利用基于硅的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)，讓客戶能輕而易舉地將RF處理技術(shù)集成到流動電話、家用娛樂系統(tǒng)與計算機，以及蜂窩式及工業(yè)無線基建網(wǎng)絡(luò)中。SiGe 半導(dǎo)體是全球最大型及最成功的基于硅片的RF前端模塊供應(yīng)商，帶領(lǐng)RF解決方案進入無晶圓作業(yè)模式時代，通過提供具卓越性價比的產(chǎn)品，推動無線服務(wù)的快速擴展。隨著無線通信與日常生活變得息息相關(guān)，SiGe 半導(dǎo)體在中國香港、美國波士頓以及加拿大渥太華的三家ISO-9001認(rèn)證的運營中心，將繼續(xù)為在消費者、商業(yè)、工業(yè)電子領(lǐng)域的著名品牌提供出色的技術(shù)和服務(wù)。

關(guān)于 SiGe 半導(dǎo)體公司的無鉛計劃

在電子產(chǎn)品設(shè)計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關(guān)注的環(huán)保問題。為了響應(yīng)業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議，SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)今所有付運的產(chǎn)品均為無鉛產(chǎn)品，并符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。