日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界第一個數(shù)字隔離器件系列，其可通過5 毫米x 6 毫米小型 QSOP 封裝提供2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該ISO71xx 系列不僅比傳統(tǒng)SOIC 隔離器件小50%，而且還可在相同封裝中提供比同類競爭器件高2.5 倍的隔離額定值。在不影響針對較低隔離額定值或EFT 浪涌的保護(hù)性能的同時縮小板級空間，在可編程邏輯控制器(PLC) 與傳感器等工業(yè)自動化應(yīng)用以及DeviceNet、CAN 與RS-485 等Fieldbus 應(yīng)用中已變得日益重要。低功耗ISO71xx 系列隔離器件與業(yè)界同類器件相比，可提供高2.5 倍的共模瞬態(tài)抗擾度以及提高了30% 的最大工作電壓，可充分滿足以上需求。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/iso7131-pr-cn 。
該系列包含6 款基于集成型二氧化硅電容器的3 通道及4 通道器件，提供針對電磁干擾以及較低EMI 輻射的阻抗，可提高在惡劣環(huán)境下可靠性。上述器件集成干擾濾波器，可在較低頻率下順利工作，從而可進(jìn)一步提高性能。這些最新隔離器件支持每通道約1mA 的額定功率，可在這些環(huán)境中實現(xiàn)低功耗。
ISO71xx 器件的主要特性與優(yōu)勢：
· 提高2.5 倍的電流隔離額定值：隔離額定值達(dá)到優(yōu)異的2.5kVrms，而采用相同封裝的同類競爭器件僅為 1kVrms。這可在PLC 與逆變器等空間有限的緊湊型設(shè)計中實現(xiàn)更高級的性能；
· 最小的封裝：采用 16 引腳 QSOP 封裝，面積為 5 毫米 x 6 毫米（30 平方毫米），與典型 16 引腳 SOIC 封裝器件相比，這些器件可將板級空間縮減達(dá) 72%；
· 提升高達(dá)2.5 倍的瞬態(tài)抗擾度：這些隔離器件支持+/-75kV/us 的典型共模瞬態(tài)抗擾度，與額定值為+/-25 kV/us 或+/-50kV/us 的同類競爭器件相比，可在噪聲較大的工業(yè)環(huán)境中提供更好的抗擾度；
· 電源靈活性：提供針對 2.7、3.3 及 5V 電源的支持，可在電源設(shè)計過程中為設(shè)計人員提供最大的靈活性。
通過將ISO71xx 系列與TI 豐富的柵極驅(qū)動器 IC系列（如UCC27531、UCC27517 或UCC27211）進(jìn)行完美結(jié)合，設(shè)計人員可構(gòu)建緊湊的高速工業(yè)自動化系統(tǒng)以及離線隔離式開關(guān)模式電源，充分滿足PWM 控制信號穿過隔離層以及以較短傳播延遲驅(qū)動功率半導(dǎo)體開關(guān)的需求。
工具與支持
低功耗數(shù)字隔離評估板用于評估使用ISO71xx 系列的隔離器性能與參數(shù)，可立即訂購。
供貨情況與封裝
采用16 引腳、5 毫米× 6 毫米QSOP 封裝的3 通道ISO7131CC 與4 通道ISO7140FCC、ISO7140CC、ISO7141FCC、ISO7141CC 以及ISO7142CC 器件現(xiàn)已開始供貨。