Mentor Graphics Corp.（納斯達克：MENT）今天宣布該公司與 TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電）達成10納米(nm) 的合作協(xié)議。為滿足用于早期客戶的測試芯片和IP（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）設計起動的10納米鰭式場效晶體管(Fin Field-Effect Transistor；FinFET) 的工藝要求，已經(jīng)改進了物理設計、分析、驗證和優(yōu)化工具。基礎(chǔ)架構(gòu)包括 Olympus-SoC™ 數(shù)字設計系統(tǒng)， Analog FastSPICE (AFS™)平臺（含AFS Mega）和 Calibre® 結(jié)束解決方案 ( Calibre® signoff solution )。

TSMC 設計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部 (Design Infrastructure Marketing Division) 高級總監(jiān) Suk Lee 表示：“TSMC 和 Mentor正在進行廣泛的工程工作，以便讓雙方的客戶都能很好地利用先進的工藝技術(shù)。每一個節(jié)點都需要進行許多創(chuàng)新才能滿足新的物理要求、提高客戶設計賦能 (design enablement) 的精確度，與此同時性能更優(yōu)、轉(zhuǎn)回時間更短。”

Calibre 提供布線形狀的全色彩能力，以幫助設計者指定符合10納米規(guī)則要求的設計艙(cockpit)之外的色彩分配。針對定制集成電路布線圖，改進后的Calibre RealTime 產(chǎn)品能進行互動的色彩檢查，同時利用芯片廠認可的Calibre結(jié)束平臺能使用所有定制布線工具進行設計。

針對10納米  FinFET 設計，Mentor 和 TSMC 還改進了Calibre 填充解決方案。Calibre YieldEnhancer 中 SmartFill ECO 的功能支持“隨時填充 (fill-as-you-go)”工作流，以確保IP和其它設計模塊在設計過程中都能準確地呈現(xiàn)。當部分設計被修改時，SmartFill ECO功能能重新填充僅受影響的那部分，從而最小化轉(zhuǎn)回時間 (turnaround time)。同樣的，為在諸如TSMC10納米這樣的先進工藝節(jié)點上維持設計層級實現(xiàn)高效的布線后模擬， Calibre LVS 也被改進了。

兩家公司還聯(lián)手調(diào)整了 Mentor® Olympus-SoC 的布線和路由系統(tǒng)讓它能滿足 TSMC 的10納米FinFET 的要求。為了能用于10納米 FinFET，數(shù)據(jù)庫、布線、時鐘樹合成、提取、優(yōu)化和路由引擎都做了重大的改進。

為了確保10納米 FinFET 設備的準確的電路模擬，Mentor 與 TSMC 合作讓 BSIM-CMG（伯克利共多柵極晶體管）和 TMI 模型在 Analog FastSPICE 平臺（如AFS Mega）上能用于高速設備和電路層模擬。Calibre xACT™ 提取產(chǎn)品和 Calibre nmLVS™ 產(chǎn)品也支持新的10納米 FinFET 模型。

因Mentor 和 TSMC在設計賦能方面的合作讓客戶取得成功的案例，將于9月30日在San Jose Convention Center（圣若澤會展中心）舉行的TSMC的開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)會議上講述。了解詳情，請登錄TSMC網(wǎng)站 www.tsmc.com。