IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?發(fā)布最新研究報(bào)告《軍工與航天領(lǐng)域無鉛電子應(yīng)用的問題與前景》，此報(bào)告揭示了高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域無 鉛化的現(xiàn)狀與未來趨勢。
　　IPC市場調(diào)研總監(jiān)Sharon Starr女士說：“目前很多制作商采用雙供應(yīng)鏈分別滿足有鉛和無鉛工藝的要求。我們在研究中發(fā)現(xiàn)維持雙供應(yīng)鏈加上有鉛元器件的逐步減少，增加了更多的成本，這對行業(yè)來說是個(gè)負(fù)擔(dān)。”
　　研究發(fā)現(xiàn)，為達(dá)到高可靠性的要求在無鉛組裝中采用重新植球的方法，這種工藝增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根據(jù)稀缺元器件的高溢價(jià)，可估測行業(yè)向全部無鉛轉(zhuǎn)化的臨界點(diǎn)。這個(gè)臨界點(diǎn)與其它一些指標(biāo)結(jié)合起來可以預(yù)測未來十年全球和北美錫鉛向無鉛轉(zhuǎn)化的比率。
　　總之，錫鉛原材料和元器件不斷增加的成本將加速高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域無鉛化的轉(zhuǎn)變進(jìn)程。電子產(chǎn)品制造商如何應(yīng)對目前的狀況并準(zhǔn)確把握行業(yè)的趨勢，此報(bào)告將提供一個(gè)全面的參考。
　　點(diǎn)擊：www.ipc.org/lead-free-electronics-report，了解《軍工與航天領(lǐng)域無鉛電子應(yīng)用的問題與前景》。