全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM ）發布業界最低功耗的千兆以太網交換機（GbE）芯片，專為家庭網關、小型企業交換機系統與無線路由器等應用所設計。此款BCM53134以太網交換機芯片能使OEM與ODM廠商的寬帶路由器和家庭網關符合歐盟能效行為準則（European Code of Conduct，ECOC）的節能標準，甚至能滿足更嚴苛的節能要求。博通于6月2日至6日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）展出了BCM53134。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發布室。
BCM53134采用博通RoboSwitchTM架構，使用28nm工藝，將耗電量降到1瓦以下，大幅超越全球的節能標準要求。此外，它還符合節能以太網（Energy Efficient Ethernet，EEE）標準，因此可額外再節省60%的電力。BCM53134也是業界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口數千兆以太網交換機，能滿足SOHO、家庭與無線路由器應用對高帶寬的需求。
博通運算與無線連接事業部營銷副總裁Dan Harding表示：“全球節能要求日趨嚴格，家庭用戶與小型企業對高帶寬和低功耗的需求也在不斷攀升，在設計同時滿足以上兩種需求的解決方案方面，我們的客戶正面臨極大的壓力。在為瞬息萬變的行業需求開發以太網無線連接解決方案方面，博通的實力有目共睹。這款全新的解決方案不僅能符合新的節能標準，還能滿足用戶對帶寬的需求?！?br/> 網絡電話（IP）與視頻流等服務的普及，使得用戶更重視網絡連接的品質和穩定性。BCM53134可為頂級家庭服務供應商與SOHO/SMB網關提供最完整的功能，包括每個端口提供8種可選服務，這大幅提升了服務品質（QoS）。
IHS研究總監Jeff Heynen表示：“隨著服務供應商持續從基本的調制解調器向高集成的家庭網關發展，我們預計從2015到2019年，家庭網關的銷量將達到8.36億臺。BCM53134的28nm工藝、低于1瓦的功率與2.5Gbps串行器/解串器技術（SerDes），能滿足未來數年ODM廠商不斷增長的市場需求。”
主要特性
耗電量低于1W
集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII
1G/2.5 Gbps SGMII，可滿足多種需求：持續增長的帶寬、與GPON網絡無線連接以及推廣802.11ac
芯片集成了8051微控制器，可診斷電纜故障，并支持節能模式
強健的第二層交換機功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS與DiffServ
采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封裝技術，以改善電路板設計和良率
集成規則引擎與每個隊列的速率控制功能，支持128個接入點
針對IEEE 802.1AS標準所開發的BroadSync?HD技術
上市時間
博通BCM53134現已開始提供樣片。
如需了解更多關于博通公司的消息，請訪問我們的新聞中心或閱讀B-Connected博客，也可瀏覽Facebook或Twitter。如需長期了解博通最新動態可訂閱我們的RSS Feed。
關于博通公司：
博通（Broadcom）公司（納斯達克代碼：BRCM），財富500強之一，是全球有線及無線通訊半導體解決方案領域的杰出領導者及技術創新者。其產品將語音、視頻、數據和多媒體內容在家庭、企業及移動環境中進行無縫連接與傳輸。通過提供業界完整的先進系統級芯片解決方案，博通公司“Connecting Everything?（連接一切）”的企業理念正在改變世界。了解更多信息請登陸：http://www.broadcom.com
Broadcom?，脈沖標志，“Connecting Everything?（連接一切）”和“Connecting Everything?（連接一切）”標志是Broadcom公司和/或其在美國、其他國家和/或在歐盟的商標。任何被提及的其它商標或商品名稱均為其各自所有者的財產。
