在國際半導體界并購風起云涌之際，國內半導體企業也紛紛開始出海收購。“中國半導體并購潮才剛剛開始，接下來企業主導、產業整合的并購更值得期待，國內半導體界也會進一步加速整合。”知名業內人士、芯謀研究首席分析師顧文軍表示。據了解，京東方、通富微電、三安光電均籌謀在半導體領域展開并購。

　　自2012年以來，國際半導體界開始加速并購，就在近日，英特爾斥資167億美元并購FPGA生產商，安高華以370億美元收購了博通。稍早時候，荷蘭恩智浦半導體公司以現金加股票方式出價118億美元收購了美國飛思卡爾半導體公司。“面對新的技術和應用，國際半導體巨頭在加速并購。”分析人士表示。

　　在這波全球并購潮中，中國半導體企業已經走上出海并購之路，并且表現不俗。在中國集成電路投資基金力挺下，長電科技并購星科金朋“一舉成名”。在國家將半導體上升到國家安全戰略高度的情況下，作為“中國制造2025”基礎和核心的半導體產業發展方興未艾，大基金及地方基金合計5000億元可能帶動上萬億元的產業資本和金融資本投入到半導體行業；而國產替代和物聯網、大數據等新技術的發展，都給半導體產業帶來難得的發展機遇和市場。

　　“中國半導體并購潮才剛剛開始。”顧文軍認為，中國半導體產業并購還停留在政府主導、基金布局的完成任務階段；未來，在政府和大基金的推動下，會有更多的產業資本和社會資本進入半導體領域，那時候的并購才會進入企業主導、產業整合階段，才會帶動產業的極大發展。從整個產業鏈看，顧文軍認為半導體設計領域的整合將會進一步加速，而材料、設備的高技術壁壘使其成為半導體最后啟動的領域。顧文軍預測，到2020年，半導體設計公司將會由現有的500多家整合為200多家，“全球也許只能留下高通、英特爾、MTK、紫光四家Fabless手機基帶芯片廠商”。