智能手機市場已是一片血海，通過價格戰(zhàn)來占領市場的低端處理器的利潤已經(jīng)越來越微薄。作為主打低價處理器大廠的聯(lián)發(fā)科，2015年開始發(fā)力高端處理器，力爭在高端處理器市場撼動高通驍龍的地位，聯(lián)發(fā)科Helio能否成功?
最近，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科有意收購英偉達，或達成合作關系，布局IOT進軍車聯(lián)網(wǎng)，這并非沒有可能，因為在移動處理器市場已經(jīng)激烈廝殺呈現(xiàn)血海的時候，包括高通、Intel和 Marvell等已經(jīng)紛紛展開對物聯(lián)網(wǎng)的布局。而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)通過可穿戴/物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客競賽，拉攏開發(fā)者解決用戶生活的實際問題，實質(zhì)也在間接積累其技術儲 備。如2014年的競賽產(chǎn)品中，產(chǎn)生了包括空氣品質(zhì)監(jiān)控器、盲人移動輔助工具、釀酒器及電動機車租賃等等作品來提升物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展。不過，與有些 芯片公司出售移動芯片業(yè)務，專注物聯(lián)網(wǎng)等新興領域舉措不同，聯(lián)發(fā)科堅持在移動芯片領域領域的投入，并更加注重高端市場。
提起聯(lián)發(fā)科處理器，許多消費者的仍然會和山寨手機聯(lián)系在一起，到了智能手機時代，聯(lián)發(fā)科又往往和低價手機一同出現(xiàn)，因而具有不錯的市場占有率。從科技市 調(diào)機構Strategy Analytics在7月 1日發(fā)表研究報告看，2015年第一季基頻處理器銷售額市占率依序在拿下全球前五名的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI與美滿電子科技。高通銷售額市 占率為61%，聯(lián)發(fā)科、展訊的市占則依序為18%、7%。雖然排名第二的聯(lián)發(fā)科與高通還有相當?shù)牟罹啵锹?lián)發(fā)科已穩(wěn)穩(wěn)鞏固了LTE基頻處理器的二哥地 位。報告同時指出，高通LTE芯片的第一季全球市占率下滑至68%，主要是受到競爭日益激烈、Galaxy S6訂單遭奪的影響。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)坐穩(wěn)了基頻處理器二哥位置，但是面對激烈的競爭，高通的市場占有率有所下滑，聯(lián)發(fā)科在發(fā)展高端處理器Helio的道路上能否順利?聯(lián)發(fā)科今年3月27日在巴塞羅那MWC上發(fā)布了手機芯片品牌Helio，品牌定位高端智能手機市場。
回顧聯(lián)發(fā)科在處理器品牌的發(fā)展，2013年，聯(lián)發(fā)科推出八核處理器;2014年，聯(lián)發(fā)科提出“創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)”的全新品牌主張，讓用戶以合理價格獲得最佳體驗;2015年聯(lián)發(fā)科推出Helio品牌發(fā)力高端市場，這是為了避免發(fā)生無品牌戰(zhàn)略可能會導 致劣質(zhì)產(chǎn)品的出現(xiàn)。
品牌的國界注定Helio中文名稱的重要性，因此在聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio品牌的同時，面向中國市場，聯(lián)發(fā)科希望 100萬征得中文名稱。最終在4萬多個參與征名投稿的中文名稱中，6位選手入圍中文征名活動中，其中有來自河北邢臺60多歲的農(nóng)民。征名活動覆蓋了33個 國家和地區(qū)，廣東、江蘇、北京、上海用戶在中國用戶貢獻品牌詞匯的占比超過了36%，大連理工大學是貢獻詞匯最多的高校。六個入圍的中文名稱包括，曦力、 極光、悍雷、華睿、虎翼和天熙，最終“曦力”勝出，聯(lián)發(fā)科的這一動作對于建立高端處理器品牌有著積極的作用。
除了以百萬征名獲得關注， 聯(lián)發(fā)科一直以來被認為擅長打“核戰(zhàn)”。研究品牌的學者認為，當你很難趕超領先者的品牌成為某一品類的代名詞時，即使銷量超過它，如果你不是這個品類的第 一，通常你可以通過聚焦，以差異化代替競爭。驍龍進入聯(lián)發(fā)科的腹地大力推廣普及型的產(chǎn)品，是為了在存在競爭的前提下戰(zhàn)勝對手，而聯(lián)發(fā)科引導多核之戰(zhàn)等舉 措，正是尋求差異化。
Helio品牌在獲得關注以及選擇了差異化的發(fā)展之路后，Helio品牌能否最終成功的另外一個核心因素就是產(chǎn)品本身。聯(lián)發(fā)科Helio區(qū)分出了兩個系列，頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列。X 系列追求運算能力和多媒體功能;P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸，以超低功耗面向超薄手機市場。
聯(lián)發(fā)科Helio X性能到底如何?我們通過聯(lián)發(fā)科于 2015年5月發(fā)布的集成有10個64位ARM內(nèi)核用臺積電的20nm工藝的移動產(chǎn)品用應用處理SoC“Helio X20”特性來了解。Helio X20在基本架構上為三種處理負荷分別準備了CPU內(nèi)核群，也就是在輕度、中度及重度處理時運用不同的核心群，這樣的好處是可以將功耗降低30%。除了這 個特性，Helio X20的布局設計采用了新思科技的自動布局設計工具“IC Compiler II”(圖)。使用該工具，在多存儲體、低壓工作、DVSF、電源供應等方面容易降低功耗。
通過對于聯(lián)發(fā)科Helio X20特性的了解，可以看到聯(lián)發(fā)科Helio處理器確實有其可以稱之為旗艦處理器的理由。不過可惜的是，首家采用Helio處理器的樂視超級手機1定價不 過1499元，與曦力高端處理器的定位還有距離。隨后，HTC M9+、 HTC E9+、金立 E8以及最近發(fā)布的魅族中端手機魅族MX5都采用了Helio處理器。
隨著采用Helio處理器的手機越來越多，曦力品牌也會慢慢被廣泛認知，至于能否像高通驍龍一樣成功，除了要產(chǎn)品本身的實力以及恰當?shù)钠放撇呗裕€要與驍龍和三星的Exynos激烈競爭，因此聯(lián)發(fā)科的高端路并不容易。