西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月22日下午，金立在MWC2016展會(huì)上面正式發(fā)布了S系列的新機(jī)S8。和早前傳聞一樣，該 機(jī)配備了類似蘋果3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏，而且還采用一體環(huán)全金屬機(jī)身，徹底摒棄蘋果的「白帶」三段式設(shè)計(jì)。除了攜帶金立S8新機(jī)亮相MWC2016展會(huì)，金立還正式發(fā) 布了全新的品牌形象，將「GIONEE」品牌名和「Make Smlies」品牌理念糅合成看似笑臉的新品牌LOGO。

金立的新品牌LOGO

金屬機(jī)身背后無(wú)「白帶」

　 　金立S8再次在MWC國(guó)際舞臺(tái)上彰顯屬于國(guó)產(chǎn)老牌廠商的手機(jī)工藝制造實(shí)力，和普通金屬機(jī)身的「三段式」設(shè)計(jì)不同，金立S8采用一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì)天線（圍 繞金屬背蓋四邊），擺脫了金屬機(jī)身后蓋分段式「白帶」的詬病。此外，金立S8的背蓋也加入了全新品牌LOGO，前置的物理按鍵支持指紋識(shí)別。

金立全新logo也標(biāo)識(shí)在S8上

內(nèi)置壓力感應(yīng)觸屏與蘋果有區(qū)別

　 　配置方面，金立S8搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P10的八核處理器，配備4GB RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合，裝載5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭+前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，配備F1.8大光圈，內(nèi)置3000mAh容量 電池，支持9V/2A快速充電，具備類似3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏，運(yùn)行安卓6.0系統(tǒng)。

　 　金立立S8的壓力感應(yīng)觸屏功能也提供和蘋果3D Touch類似的「輕按」預(yù)覽和「重按」打開(kāi)兩種層級(jí)的操作。壓力感應(yīng)觸屏支持快捷預(yù)覽、快捷菜單和動(dòng)態(tài)壁紙等功能。這些功能的初次體驗(yàn)與蘋果的3D Touch較為相似。比如在主菜單界面，按壓桌面圖標(biāo)，就會(huì)彈出該應(yīng)用的快捷菜單。

S8壓力感應(yīng)觸屏功能

　　與蘋果相區(qū)別的是，金立S8的壓力感應(yīng)觸屏還提供了「?jìng)?cè)壓快捷欄」的功能。也就是說(shuō)，按壓屏幕邊緣時(shí)，會(huì)彈出快捷欄，而且我們可以自己定義該快捷欄。

1600萬(wàn)像素相對(duì)對(duì)焦鏡頭

　 　相機(jī)方面，除了F1.8大光圈之外，值得關(guān)注的是其采用了全球首款RWB傳感器，對(duì)比RGB技術(shù)，降躁方面能提升80%，感光提升40%，所以金立S8 相機(jī)在弱光環(huán)境下的表現(xiàn)還是相當(dāng)值得期待。值得一提的是，金立S8還支持激光對(duì)焦和PDAF相位對(duì)焦。此外，在拍攝功能方面，金立S8還增加了視頻美顏拍 攝，而且還支持專業(yè)的視頻編輯功能。

壓感觸控功能支持快速喚醒拍照功能

　 　至于售價(jià)方面，金立S8的定價(jià)為449歐元（約合人民幣3220元）。由于該定價(jià)針對(duì)的是海外市場(chǎng)，相信國(guó)行的定價(jià)可能會(huì)更低，而該機(jī)將會(huì)在3月全球同 步上市場(chǎng)。早在2015年底金立董事長(zhǎng)劉立榮就曾表示將投10億元重塑金立品牌，助力其在印度等海外市場(chǎng)的品牌形象，并力爭(zhēng)在未來(lái)三年內(nèi)重返國(guó)內(nèi)前三的市 場(chǎng)地位。S8作為金立開(kāi)年第一槍，在金屬工藝、壓感觸控屏、續(xù)航甚至拍照方面，都看得出老牌手機(jī)廠商扎實(shí)的工藝與對(duì)手機(jī)市場(chǎng)較為前瞻性的預(yù)見(jiàn)力，在國(guó)內(nèi)較 為強(qiáng)勢(shì)的線下渠道助力下，金立S8能否在今年交出完美答卷，我們拭目以待。