世界移動通信大會 (Mobile World Congress) — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，增加一款下一代光學防抖(OIS)/自動對焦(AF)驅動器LC898123AXD到產品陣容中，為智能手機、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數碼相機和視頻體驗，通過采用先進的自動對焦和光學防抖技術來克服傳統(tǒng)相機模塊的性能限制。

　　LC898123AXD OIS / AF驅動器集成了一個數字信號處理(DSP)核和多個模擬外設，用于圖像穩(wěn)定、自動對焦控制，和H橋和恒流驅動。添加了片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準參數的存儲，從而節(jié)省了啟動時從傳統(tǒng)的內存加載所需的90%的時間。這高度集成的方案，可以加快OIS和AF功能應用到相機模塊，同時兼容寬廣系列的圖像傳感器。此外，高度集成的功能支持極薄相機模塊的需要。

　　安森美半導體智能電源方案分部電源方案產品業(yè)務部負責人Tomofumi Watanabe說：“最新的智能手機型號對增強圖像清晰度和質量的需求日益增長，因為忙碌的消費者希望獲得越來越好的用戶體驗，無論手機的尺寸。LC898123AXD使相機模塊設計人員能滿足這些日益更高的要求。”

　　LC898123提供同類最佳的電流耗電，改善了電池使用時間。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅動器。高性能的32位DSP經優(yōu)化用于OIS/AF信號處理，涵蓋許多功能，如伺服控制、陀螺數據篩選和主機指令接口。此外，LC898123提供“高級指令”功能以標準化從主機CPU到相機模塊的指令，使手機開發(fā)人員能使用標準化的指令用于多種多樣相機模塊/驅動器，而無需改變CPU軟件。

　　公司現(xiàn)提供相機模塊集成商專用參考設計，加快OIS/AF評估及減少開發(fā)工作量。

　　封裝和定價

　　LC898123AXD采用無鉛WLCSP-35封裝，每4,000片批量的單價為2.18美元。