手機廠商陸續開始用雙攝、曲面屏、更大的存儲組合，供應商也要提升產能了。

全球第二大半導體存儲供應商，韓國 SK 海力士半導體近日宣布投資 3.16 萬億韓元（合 26 億美元）提升存儲芯片產能，來滿足智能手機、電腦等設備對更大存儲容量的需求。

這筆投資中，有 2.21 萬億韓元會被用來在首爾南部城市清州建設一個新的閃存（NAND flash）芯片工廠，這些芯片主要是供應給存儲容量越來越大的智能手機產品。

剩下的 9500 億韓元則會用來在中國無錫開一個新的 DRAM 工廠，也就是我們平常所說的手機內存（RAM）。2015 年，SK 海力士號稱總共投入了 46 萬億韓元來擴大存儲芯片產能。

隨著今年智能手機市場的主流配置進入 4GB RAM+64GB ROM 階段，全球數百個手機廠商對上游存儲芯片的需求比從前更加旺盛。

三星、SK 海力士、東芝、英特爾、美光等主要的幾家閃存顆粒制造商除了擴大產能，還在技術和工藝上進行革新。

最大的改進是從 2D NAND 逐漸向 3D NAND 演進。簡單理解 2D NAND，其實是將閃存顆粒按照傳統的二維平面進行排布。它的一個缺點是，存儲大量數據時很容易達到物理極限。

而 3D NAND 則在垂直方向上拓展，將原本的平面排布進行堆疊。根據顆粒的種類和堆疊層數，目前 3D NAND 又分為 32、48、64 層 TLC/MLC 顆粒。

按照 SK 海力士的技術路線圖，這家公司 2017 年會推出 72 層的 3D NAND 閃存顆粒，以滿足更高的讀寫速率和更大的存儲容量。

市場研究機構 TrendForce 的最新研究報告顯示，不少閃存顆粒原廠已經削減了 2017 年 j2D NAND 的產能，全球 NAND 晶片整體產能提升預計只有 6%。繼續使用 2D NAND 閃存的手機廠商可能會面臨全年缺貨的局面。

除了手機、電腦必需的存儲元件，攝像頭、屏幕、處理器等關鍵元部件供應商也在加大投入。

11 月初，在 A 股上市的相機模組廠商深圳歐菲光用 2.34 億美元收購了索尼在廣州的攝像頭工廠。

12 月初，從事處理器研發的北京君正科技用 120 億人民幣收購了北京豪威 OmniVision 100% 股權。在全球手機圖像傳感器市場，豪威的出貨量和營收規模僅次于索尼和三星，排名第三。

歐菲光和君正科技顯然都非?？春梦磥韮赡陜仁謾C攝像頭出貨量的增長。根據此前的預測，到 2018 年雙攝機型的市場滲透率將會超過 40%，手機攝像頭每年的需求量將達 45.7 億顆，市場規模達到 188 億美元，而去年全球 CMOS 市場的產值才只有 103 億美元。

OLED 屏幕方面，國內的京東方、天馬、華星光電等制造商也陸續開始投入量產。雖然從技術和品相來看，國產 OLED 屏幕雖然跟三星、LG 的產品還有差距，但在成本控制嚴格的中低端機型上，它們的屏幕仍然具備一定的價格優勢。

就智能手機行業整體而言，明年的趨勢很明顯是曲面 OLED 屏、雙攝像頭、以及容量更大速度更快的存儲組合。

對于手機廠商而言，硬件部分多出來的物料成本很可能要體現在最終售價上。經過 2016 一年的調整，明年的競爭關鍵檔位可能會聚焦在 2000 元以上。