國(guó)務(wù)院決定成立國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組。組長(zhǎng)由馬凱國(guó)務(wù)院副總理?yè)?dān)任,副組長(zhǎng)由工信部、國(guó)資委、發(fā)改委、科技部、財(cái)政部五部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)擔(dān)任。

半導(dǎo)體材料是材料行業(yè)的“明珠”。由于摩爾定律驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體制造是技術(shù)最頂尖、進(jìn)步速度最快的制造領(lǐng)域之一。而作為基石的材料自然具有極高的技術(shù)壁壘(例如一般要求化學(xué)試劑的金屬雜質(zhì)小于0.1ppb(毫克/升),控制粒徑小于0.2μm)。2015年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模434億美元,中國(guó)大陸市場(chǎng)60億美元,但諸多領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足10%。因此無(wú)論從新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,亦或是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程都是不可缺少的一環(huán),預(yù)計(jì)國(guó)家將會(huì)從政策和資本層面積極推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

前道材料市場(chǎng)空間更大。半導(dǎo)體材料可分為前道(晶圓制造材料)和后道(晶圓封裝材料),國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看,前道與后道的比一般維持在1.2:1的水平,而國(guó)內(nèi)為0.7:1,這是因?yàn)檫^(guò)去幾年國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,相對(duì)成熟的緣故(中國(guó)大陸封測(cè)占半導(dǎo)體總市場(chǎng)42%,而全球與臺(tái)灣占比分別為23%與21%)。但根據(jù)SEMI,2016、2017年全球新建晶圓廠至少達(dá)到19座,其中10座位于大陸,預(yù)計(jì)未來(lái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與資本驅(qū)動(dòng)下,制造業(yè)在國(guó)內(nèi)將迅速崛起,設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將相對(duì)優(yōu)化。這必然意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間提升伴隨著前道材料占比的提升,前道材料將迎來(lái)更加快速增長(zhǎng);

國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了比較完善的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈。盡管?chē)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與國(guó)外先進(jìn)廠商差距較大,但是國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了從硅片(上海新昇、有研總院)到光刻膠(北京科華、蘇州瑞紅)與試劑(上海新陽(yáng)),再到CMP(鼎龍股份16年試生產(chǎn)),最后封裝材料全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同時(shí)與設(shè)備、制造不同的是,材料公司種類繁多,不存在一家通吃局面,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司提供了利基市場(chǎng)與諸多并購(gòu)標(biāo)的;