物聯網產業(yè)體系相當分散，涉及各類傳感器以及相互競爭的無線協議。因此，要找到現成的ASSP來滿足設計要求，是非常具有挑戰(zhàn)性的。而FPGA等可編程器件可以解決傳感器橋接、數據聚合、IoT邊緣處理和網絡接口方面的挑戰(zhàn)。此外，與其他可編程半導體器件（如MCU）相比，FPGA的優(yōu)勢（如I/O數量多、低功耗和高性能）對于物聯網應用而言也非常重要。FPGA的并行架構也非常適合需要精確空間和位置測量的應用，可用于傳感器陣列（如攝像頭陣列、麥克風陣列和傳感器融合）的并行數據采樣和處理。

萊迪思半導體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經理 陳英仁

陳英仁先生指出，典型的物聯網數據處理的復雜程度比傳統的通信數據通道應用低得多。因此，專為工業(yè)和通信應用設計的FPGA并不適合這些市場中的物聯網應用。預計物聯網應用將更多地采用專為消費電子和移動應用設計的FPGA。

低功耗的FPGA

在可編程器件中，FPGA通常被認為具有最優(yōu)的功耗和性能比。在AI和數據中心等高性能的應用中使用的FPGA功耗僅為數瓦到幾十瓦，能夠以最低的功耗提供最佳的功能。而萊迪思的iCE40 Ultra FPGA系列專注于移動、消費電子和物聯網應用，具備低功耗、高性能和小尺寸等特性，功耗僅為微瓦至毫瓦。 

FPGA行業(yè)并購及國產FPGA的涌現

FPGA僅是大局中的一小部分——整個半導體行業(yè)都在不斷地發(fā)生并購。陳英仁先生認為，這種變化是好事，它可以促進新思想的誕生和創(chuàng)新技術的發(fā)展。

成功的可編程邏輯解決方案不僅僅依靠功能豐富且成本很低的FPGA，為了在FPGA領域保持競爭力，軟件工具、IP、參考設計、技術支持以及市場領域的專業(yè)知識都至關重要。這些是市場新秀需要克服的障礙。

萊迪思兩款新型FPGA

萊迪思推出了兩款低成本且功能豐富的FPGA，每款都有備獨一無二的市場定位：

1. CrossLink——CrossLink是全球首款可編程ASSP（pASSP），它將FPGA提供的靈活性和快速產品上市進程與ASSP優(yōu)化的功耗和功能相結合。CrossLink器件專為視頻橋接應用而設計，具備可編程I/O、可編程邏輯單元和內置MIPI D-PHY并提供相關的IP，具備高帶寬、低延遲、低成本、低功耗和小尺寸等特性，適用于AR/VR顯示器和攝像頭接口擴展等各類視頻橋接應用。

2. iCE40 UltraPlus——iCE40 UltraPlus FPGA是萊迪思iCE40 Ultra產品系列的最新成員，適用于移動、消費電子和物聯網應用。iCE40 UltraPlus FPGA具備1Mbit嵌入式SRAM以及額外的DSP塊，可為對于成本、功耗和空間很敏感的應用實現存儲器緩存和復雜的預處理功能。使用情境包括但不僅限于物聯網邊緣存儲器、可穿戴顯示器處理器、麥克風陣列處理器以及人活動偵測應用。

萊迪思FPGA解決方案應對5G

萊迪思半導體市場營銷經理Shyam Chandra指出，5G系統可實現增強的移動寬帶、大規(guī)模機械通信以及非常可靠的低延遲通信。5G系統也有望滿足極高的安全級別要求。上述愿景正通過全新的無線電、回程/前傳、Cloud RAN以及移動邊緣計算（MEC）技術得以實現。雖然大尺寸FPGA在全新的無線電、回程/前傳和Cloud RAN應用中的定位不太明確，但所有這些系統都需要使用高度集成的SoC和DDR等資源以滿足高性能和低延遲網絡的要求。這增加了板級硬件管理（即功耗管理、熱管理和控制PLD）的復雜性。此外，額外的安全需求也落在硬件管理電路上。萊迪思為通信和服務器硬件市場推出了MachXO2和MachXO3器件，這兩款器件也使得萊迪思成為控制PLD FPGA解決方案的全球領導者。隨著模擬傳感和控制IC（L-ASC10）的推出，設計工程師能夠將所有的板級電源和熱管理功能集成到MachXO2和MachXO3設計中，有助于降低成本、提高可靠性并加快產品上市進程。