SEMI公布最新光罩市場總結(jié)報告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市場規(guī)模達(dá)33.2億美元，預(yù)計2018年市場規(guī)模將成長至35.7億美元，繼2015年成長1%后，光罩市場在2016年成長2%。
根據(jù)報告內(nèi)容顯示，2017年與2018年市場可望分別成長4%與3%，帶動市場的主要因素仍是先進(jìn)技術(shù)小于45nm的特征尺寸（feature size）及亞太地區(qū)產(chǎn)能成長，其中臺灣則是連續(xù)第六年成為全球最大的區(qū)域性市場，預(yù)計2017年至2018年的預(yù)估期間都將維持最大的區(qū)域性市場市場。
光罩市場營收為33.2億美元，占整體晶圓制造材料市場13%，占比少于硅材料與半導(dǎo)體氣體。 同時報告顯示，晶圓大廠附屬的光罩部門（captive mask shop）受惠于2011年與2012年密集資本支出，持續(xù)于獨立光罩廠（merchant mask shop）提升市占率。 2016年晶圓大廠的附屬光罩部門占整體光罩市場63%，高于2015年的56%，相較于2003年附屬光罩部門僅占占整體市場31%。
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