進入2017年，聯(lián)發(fā)科的芯片生意似乎墜入低谷。
曾經(jīng)的好伙伴魅族在上半年僅僅開了兩場演唱會，而且去年打磨P10被吐槽良久后，魅族也正式和高通結(jié)親。至于小米、OV這些大客戶，目前還沒有用P20產(chǎn)品，至于X30，更是至今難產(chǎn)。
據(jù)technews拿到的獨家消息，聯(lián)發(fā)科因為庫存壓力，將縮減對臺積電16nm的訂單。同時，為了提高毛利率，計劃在明年起把一半的16nm芯片代工合同都交給格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES，俗稱AMD“女友”)。
原來，GF開出的代工價格比臺積電低了兩成，而迫于董事會和投資人的壓力，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介承諾，將在未來兩年以恢復(fù)毛利率為重點，市場份額其次。
資料顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利已從高峰期的43.5%跌到Q1的33.5%。
不過，筆者在GF官網(wǎng)和公開報道中并沒有見到16nm工藝的報道，只有14nm FinFET和12nm FD-SOI，這也就意味著，如果報道屬實，那么未來市場上的P20/P25芯片會出現(xiàn)14nm/16nm并存，不知道會不會更當(dāng)年iPhone 6s一樣需要拼人品……
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