2017年中國封測年會于6月22日至23日盛大召開，包含了封裝、封裝設備、封裝材料3個子產業諸多重要的廠商參與和發表。除技術與市場趨勢外，還有幾個特別值得關注的焦點：

一、產業面－中國朝自主產業鏈發展

封測產業：2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測廠商分別是江蘇長電、通富微電、天水華天，其中長電營收更是首次超越了中國臺灣的矽品，成為全球OSAT營收的第三大廠。而本次盛會，除了大陸三大封裝巨頭外，臺灣地區的日月光與矽品，也同樣在6月22日首日的專題論壇上開講。

本次兩岸封測大廠所談論的主題圍繞在先進封測技術與公司的特色制程（日月光、長電、矽品特別強調在Fan-out，華天在指紋辨識的TSV，而通富微電則是介紹功率器件的封裝）。

封測設備與材料業者方面，除了國際廠商外，中國本土封裝設備、測試設備與封測材料業者也紛紛在展會上，對自身的產品與市場做出了說明。

即使中國業者在控制與系統集成的細致程度上，整體與國際一線廠商仍存有差距，但目前中國業者已有部分設備打入了一線封測廠中，且在講演中設備業者也多會對自身的設備特點進行說明。

此外，特別值得關注的是在檢測的部分，更有許多業者結合了AI的影響運算，透過軟體對整體效能進行加值，已經不單單是所謂的「Me Too」或是低價競爭。正如同龍副處長所提到的，中國的設備業者已有穩健的第一步。

中國的材料業者，有不少廠商針對特用的材料，提出與一線廠商規格相當的產品；然而可以感受到，成本替代仍是現階段大部分廠商提出的主要價值，龍副部長指出地跨出第一步的論點也相當貼切。

二、領軍人物－政府領導與企業高層共同努力

而本次在技術與市場之外，特別值得關注的還是領導人物。

除了對產業發展進程相當理解的龍副處長外，關于龍副處長本次代理刁部長參與的原因更是值得一提：會議召開的前一日（6月21日），由馬凱副總理舉辦了對半導體產業的需求進行了盤點，根據副總理指示，刁部長于會議當日（6月22日）轄各部會主管對于20多項指導意見進行跟進而無法參與年會。在此，顯示出了中國在半導體發展上領軍人物的積極任事的態度。

中芯國際在2016年成為長電的第一大股東，其周子學董事長也代表半導體協會理事長進行發言。除了周董事長的中國半導體三步走的言論值得深思外，周董也透露在會議舉行的前日（6月21日），作為中國與美國二軌制協商機制中，非官方管道的代表之一，與美國的代表們商談兩國的貿易狀況與希望改善的地方。

作為全球最具影響力與最有資格進行貿易戰的兩個國家，對于經濟的發展采用多方手法進行溝通，就是為了讓兩國間的貿易往來，不單受制于臺面上的政治操作，要留給兩國廠商互利的空間，這點相當值得半導體產業以對外貿易作為主要商業模式的臺灣地區注意與留意。

最后值得關注的則是中芯國際新任的CEO趙海軍總經理，其以幽默的態度與嚴謹的資料科學闡述了對市場與中芯國際的看法，顯示了其對產業的理解與涵養。

在政策與市場（中國廣大的消費市場以及資本市場－論壇里，包含了大基金丁文武總經理，與相關的地產、投資資金等資本市場要角也在展場中處處可見）的支持下，周與趙兩位領軍人物能給中芯國際帶來怎樣的未來，更是封測年會外，另一個引人矚目的焦點。