2017年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）技術的智能家居整體解決方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及廣泛使用的FreeRTOS+LwIP，全系列新產品均能夠向下兼容，未來產品升級時無需考慮兼容性。

　　圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于Realtek技術的智能家居整體解決方案架構圖

　　現(xiàn)今物聯(lián)網領域正不斷地蓬勃發(fā)展，根據(jù)中國前瞻產業(yè)研究院的預估，全球物聯(lián)網市場規(guī)模到2020年將增加至2兆1千億美元，全球鏈接網絡的物聯(lián)網設備數(shù)量到2020年將會達到近200億臺；而全球智能家電市場預估也顯示出智能空調、冰箱、洗衣機分別會有4.8、6.1、6.5倍的增長，代表全球物聯(lián)網的時代正逐漸接近。

　　圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于Realtek技術的智能家居整體解決方案應用案例

　　由于智能硬件需求的快速上升，也同步帶動了平臺供貨商對芯片以及軟件需求方面的成長，物聯(lián)網正在進入軟件和硬件整合應用的時期。但所面臨的安全風險、標準不統(tǒng)一、難以聯(lián)機、兼容性差、開發(fā)復雜等等問題，使得智能家居領域急迫需要一套安全、開放，且量身打造的完整解決方案，以解決上述難題。

　　圖示3-大聯(lián)大友尚推出基于Realtek技術的智能家居整體解決方案產品列表

　　大聯(lián)大友尚基于瑞昱半導體技術的智能家居整體解決方案的特色：

　　采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心

　　采用最被廣泛使用的RTOS：FreeRTOS+LwIP

　　領先全球的Wi-Fi/LAN網絡技術、藍牙BR技術、語音音頻codec技術、智能音箱/路由器/語音喚醒技術

　　完整的HDK（線路圖schematic、layout file、BOM list）與SDK（TCP/IP、SSL、多云cloud service）

　　全系列新產品均能夠向下兼容，未來產品升級時不需考慮兼容性