日前，商務部發(fā)布公告，以附加限制性條件的形式批準了日月光對矽品的股權收購案。這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行。該收購案的完成也顯示出全球封測業(yè)的整合邁入新的巨頭整合階段。未來，中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力。

日矽將合組產(chǎn)業(yè)控股公司

日月光對矽品的股權收購可謂一波三折。2015年8月日月光即對矽品發(fā)起公開收購，隨后是矽品一路反擊，包括欲與鴻海結成股權交換結盟、辦理私募讓紫光認股結盟等，直到2016年6月日，矽雙方才正式達成共組控股公司的協(xié)議。協(xié)議達成后，日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請，并于2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國臺灣地區(qū)“公平會”，以及美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的許可，于2017年11月24日獲得商務部的附條件核準。日矽合組產(chǎn)業(yè)控股公司至此方得以啟動。

根據(jù)我國臺灣地區(qū)的媒體報道，雙方公司預計將于明年2月份召開臨時股東會，5月底前這家可能命名為日月光產(chǎn)業(yè)控股的公司有望正式成立。對此，日月光指出，日矽共組控股公司可促進良性競爭、提升研發(fā)能量、為所有客戶提供更優(yōu)質(zhì)與客制化的服務，不僅對中國臺灣地區(qū)，而且對中國大陸及全世界半導體封測技術的發(fā)展，都有重要及正面的意義。

以規(guī)模優(yōu)勢應對競爭

根據(jù)ICInsight發(fā)布的2016年全球前十大封測廠營業(yè)收入排名顯示，日月光是全球半導體封裝測試外包行業(yè)銷售收入排名第一的公司，而矽品行業(yè)排名第四。兩者合并之后，將產(chǎn)生一家超大規(guī)模的封測大廠，兩家公司營業(yè)收入達75.12億美元，營業(yè)規(guī)模遠遠超過排名第二的安靠（38.94億美元）和第三位的長電科技（28.99億美元）。

更加值得關注的是，此前封測廠之間的整合多發(fā)生在大企業(yè)與小企業(yè)之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測試廠，2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購洋鼎科技，2013年收購無錫東芝封測廠等。

然而，近年來企業(yè)并購卻多發(fā)于封測大廠之間。根據(jù)此前我國臺灣地區(qū)經(jīng)濟研究院發(fā)布的資料，目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現(xiàn)出三大陣營構架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測外包市場的市場份額居行業(yè)首位，目前排名第二的安靠（Amkor）公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購，2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金鵬收購，成為全球行業(yè)排名第三的封測外包公司。

對此，半導體專家莫大康認為，大廠間的合并主要為了擴大規(guī)模，降低企業(yè)運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業(yè)內(nèi)的競爭，在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢。（中國電子報）