電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗產(chǎn)品、工藝方案及培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于3月22日出席2018 CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇之重慶，資深應(yīng)用技術(shù)工程師丁一先生將為您帶來(lái)《主流清洗工藝與PH中性清洗液的應(yīng)用》的演講。
隨著電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品可靠性要求的提高，越來(lái)越多的企業(yè)希望通過(guò)建立或優(yōu)化清洗工藝來(lái)獲得更高的產(chǎn)品可靠性和更經(jīng)濟(jì)節(jié)約的成本方案。本次演講將會(huì)展示主流清洗工藝以及分享ZESTRON清洗劑中所包含的核心技術(shù)：MPC? （微相清洗技術(shù)）和FAST? （快效表面活性劑技術(shù)）。這些創(chuàng)新型的解決方案專門設(shè)計(jì)用于徹底去除有機(jī)和無(wú)機(jī)的污染物殘留物，如助焊劑、錫膏及SMT膠水殘留等。
CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇重慶將在重慶富力凱悅酒店舉行，如需報(bào)名或了解清洗工藝相關(guān)的更多資訊，請(qǐng)關(guān)注ZESTRON微信公眾號(hào)或通過(guò)infochina@zestron.com與我們?nèi)〉寐?lián)系，我們真誠(chéng)地歡迎您參加此次論壇，我們的工藝工程師也樂(lè)于為您解決日常工作中的清洗難題。
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