對于模擬、混合信號和RF測試，傳統(tǒng)ATE的測試覆蓋范圍往往無法跟上半導(dǎo)體技術(shù)需求變化的腳步。
許多半導(dǎo)體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效通的昂貴自動化測試設(shè)備ATE來完成。 從實驗室到產(chǎn)線所采用的的測試方法不同，很難能夠進行很好的關(guān)聯(lián)（correlation）,使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過通用的統(tǒng)一
的測試平臺，可因設(shè)計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整、讓設(shè)計與測試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進而降低成本。
1、活動時間2018年6月20日至2018年12月31日；
2、正確回答所有問題并填寫個人資料，即可獲得抽獎資格；
3、活動流程：閱讀參考資料--->回答問題--->提交信息--->等候公布獲獎名單；
4、所有獎品于活動結(jié)束后14個工作日內(nèi)寄出；
5、請務(wù)必提供準確報名信息，因信息不全導(dǎo)致在活動結(jié)束前無法與您取得聯(lián)系，
將視為自動放棄領(lǐng)獎機會；
6、活動最終解釋權(quán)歸AET網(wǎng)所有。
