10月10日，2018華為全連接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場(chǎng)景解決方案、2款華為AI芯片。

其中，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，以及簡(jiǎn)單易用、高效率、全流程的AI平臺(tái)。

與此同時(shí)，對(duì)于外界傳聞的華為將做AI芯片一事，徐直軍表示：“確實(shí)是。”

隨后，華為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。

據(jù)徐直軍介紹，兩款芯片都采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中華為昇騰910的單芯片計(jì)算密度最大，比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預(yù)計(jì)在明年第二季度正式推出；而昇騰310則是昇騰的mini系列，主打終端低功耗AI場(chǎng)景，具有極致高效計(jì)算低功耗AI SoC，目前已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)介紹，2019年昇騰還有3個(gè)系列，將用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能手表等。”