發布：IPRdaily中文網與incoPat創新指數研究中心聯合發布數據提取：incoPat全球科技分析運營平臺

　　2018年全球半導體技術發明專利排行榜（前100名）數據提取的參考數據為

　　2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量數據提取時間范圍為

　　2018年1月1日至2018年12月31日

　　隨著半導體行業的快速發展，技術不斷突破，應用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據，2018年，全球半導體市場規模為4687.78億美元，同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導體與集成電路消費市場，預計2019年國內半導體市場規模將達到21225億元，突破兩萬億大關，增長率為12.1%。在此，我們對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行了統計分析，以供參考。

　　2018年全球半導體技術發明專利排行榜（前100名）對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名，入榜前100名企業主要來自8個國家和地區：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

　　注：本榜單出現專利件數相同的企業未做并排合并，是依據檢索結果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。