2019年4月25日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無(wú)刷電機(jī)控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。兩款產(chǎn)品均采用東芝原創(chuàng)的自動(dòng)相位調(diào)節(jié)功能InPAC［1］－－－該技術(shù)不僅可消除相位調(diào)節(jié)，還能在寬電機(jī)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率。這便于它們與各種不同電壓和電流容量的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器結(jié)合使用，而且也能與輸出階段的智能功率器件結(jié)合使用。兩款控制器適用于空調(diào)、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備，并于今天開始量產(chǎn)。

TC78B041FNG產(chǎn)品圖

TC78B042FTG產(chǎn)品圖

家用電器和工業(yè)設(shè)備制造商越來(lái)越多地采用變頻器來(lái)控制風(fēng)扇電機(jī)，以滿足對(duì)提高能效并降低噪音的強(qiáng)勁需求。通常情況下，為了獲得高效率，需要為每個(gè)獨(dú)立的風(fēng)扇電機(jī)調(diào)節(jié)電機(jī)電壓和電流的相位。 從啟動(dòng)時(shí)的近乎零轉(zhuǎn)速到每分鐘數(shù)千轉(zhuǎn)（rpm），要想在寬轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率，需要使用大量元件用于相位調(diào)節(jié)。與此同時(shí)，還需要引入MCU控制系統(tǒng)，而它的開發(fā)需要耗費(fèi)時(shí)間。

東芝原創(chuàng)的全新控制技術(shù)InPAC能自動(dòng)調(diào)節(jié)霍爾信號(hào)和電機(jī)電流的相位。采用該技術(shù)的新產(chǎn)品能以媲美MCU控制系統(tǒng)的效率，在寬轉(zhuǎn)速范圍下驅(qū)動(dòng)電機(jī)。InPAC既能保證風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)的高效率，又能通過正弦波驅(qū)動(dòng)降低噪音。

此外，由于相位調(diào)節(jié)能夠通過簡(jiǎn)單的設(shè)置自動(dòng)執(zhí)行，因此可以節(jié)省以往用于軟件和MCU調(diào)整的開發(fā)時(shí)間，從而簡(jiǎn)化應(yīng)用。

主要特性：

（1）InPAC

無(wú)需相位調(diào)節(jié)，在寬轉(zhuǎn)速范圍下保證高效率。

簡(jiǎn)單的霍爾信號(hào)和輸出電流相位調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)高效率驅(qū)動(dòng)。

（2）低噪音低振動(dòng)

使用正弦波驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)電流波形平滑，可降低噪音。與使用矩形波驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)相比，電機(jī)噪音和振動(dòng)均有下降。

（3）小封裝

TC78B042FTG采用VQFN32（5mm×5mm×1mm）封裝，便于在有限空間內(nèi)安裝。也提供常見的SSOP30封裝的TC78B041FNG。

應(yīng)用：

空調(diào)、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備。

主要規(guī)格：

注釋：

［1］ InPAC：智能相位控制，東芝原創(chuàng)的自動(dòng)相位調(diào)節(jié)功能