據臺媒 DigiTimes 報道,臺積電加速先進制程推進,近期擴大釋單,累計 EUV 機臺至 2021 年底將超過 50 臺。
報道指出,相較之下,三星電子(Samsung Electronics)2021 年還不到 25 臺,同時 EUV POD(光罩傳送盒)采購量遠低于預期。

盡管臺積電9月中后痛失華為大客戶,7/5納米產能缺口大開,但立即有AMD、蘋果、NVIDIA、聯發(fā)科、高通、賽靈思和大陸的AI芯片企業(yè)迅速補上。為因應不斷擴增訂單,臺積電7/5納米等近期也全面擴產,同時由于訂單掌握度相當高,臺積電已提前拉升2022年下半量產的3納米月產能規(guī)劃。

據半導體供應鏈透露,臺積電目前累計EUV設備采購規(guī)模已逾30臺,光是5/3納米生產基地的南科廠目前就達20臺,比三星、英特爾現有EUV機臺還要多。

由于臺積電制程推進相當順利、且與蘋果、超微、高通、聯發(fā)科、NVIDIA、賽靈思達成代工協議,訂單能見度相當高,因此近期持續(xù)大手筆投入5/3/2納米設備投資,預估要價1億歐元的EUV機臺,至2021年底累計采購總量至少超過50臺,估計可達55臺上下。

對比之下,三星不包含存儲器部門與前期原型機臺,EUV設備累計采購量目前不到20臺,據半導體業(yè)者估算,三星2021年仍不到25臺。

值得注意的是,三星有關的客戶數量的EUV POD采購量遠低于預期,估計僅達臺積電四分之一,甚至只有五分之一,由設備、零組件采購端來看,顯見臺積電、三星制程與接單實力差距持續(xù)擴大中。

值得一提的是,英特爾先前坦言10納米制程延遲、7納米良率低于預期,已擬定外包代工等相關應變計劃的投資,當時外界盛傳臺積電、三星將承接英特爾大單,未來英特爾恐將CPU、GPU全面外包代工。

然據半導體人士表示,英特爾委外代工計劃主要是將產能最適化,不會放棄生產業(yè)務,近期出乎預期大動作采購EUV等相關前段制程設備,同時也在擴大EUV POD采購量,光9月訂單就超過前8月累計訂單,顯見英特爾正加快腳步實現7納米如期在2022年下半或2023年初量產的目標,不過預估EUV設備至2021年底采購量仍不到20臺。