10月13日，美國政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。
近日,日本經(jīng)濟(jì)新聞在專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區(qū))的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置，拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的1320美元估算成本中，中國企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48%，其中四分之一是華為委托臺積電(TSMC)生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導(dǎo)體。由于美國加強(qiáng)管制，這些零部件有可能無法使用。
此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有TDK和精工愛普生等的產(chǎn)品。
另外，華為基站美國零部件的使用比例達(dá)到了27.2%。其中“FPGA”半導(dǎo)體為美國萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產(chǎn)品。對基站不可缺少的電源進(jìn)行控制的半導(dǎo)體是美國德州儀器(TI)和安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)等的產(chǎn)品。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。