DIGITIMES消息,近來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車(chē)用配件需求增加,連帶拉抬8寸晶圓需求,三星電子(Samsung Electronics)正考慮投資8寸晶圓半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn),投資規(guī)模約500億～1,000億韓元(約436萬(wàn)～873萬(wàn)美元)。

韓媒Theelec指出,三星生產(chǎn)技術(shù)研究所2020年起開(kāi)始研究半自動(dòng)化設(shè)備,近期已完成設(shè)備開(kāi)發(fā),并投入部分產(chǎn)線(xiàn)中,獲得內(nèi)部好評(píng)。三星12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)已引進(jìn)OHT(OverHead Transport)設(shè)備,能自動(dòng)搬運(yùn)晶圓傳輸盒(FOUP)至各制程室與制程設(shè)備間,相較之下,8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)仍需要人手推手推車(chē),手動(dòng)運(yùn)輸晶圓傳輸盒。

事實(shí)上,不僅是三星的8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)采人工搬運(yùn),業(yè)界8寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)大多都是這樣運(yùn)作。而三星研發(fā)的半自動(dòng)設(shè)備的運(yùn)作模式是,使用者在反應(yīng)室前特定區(qū)域放置晶圓傳輸盒,半自動(dòng)化設(shè)備便會(huì)打開(kāi)晶圓傳輸盒蓋,將晶圓移送到反應(yīng)室中。雖然依然需要用手推車(chē)移動(dòng),但半自動(dòng)化設(shè)備省略人工打開(kāi)晶圓傳輸盒蓋、伸手放至反應(yīng)室的步驟,即使只是半自動(dòng)化也能大幅提高生產(chǎn)效率。

若三星成功推動(dòng)半自動(dòng)化設(shè)備,將創(chuàng)下8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)首例。但欲將半自動(dòng)化設(shè)備投入至產(chǎn)線(xiàn)中,需投入500億～1,000億韓元,這也代表著要在老舊生產(chǎn)線(xiàn)中投入大量資金,因此三星內(nèi)部也有不少質(zhì)疑聲浪,但是8寸晶圓適合小量生產(chǎn)多元產(chǎn)品,因此三星正在考慮投資半自動(dòng)化設(shè)施。

目前三星8寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)嵌入式快閃存儲(chǔ)器(eFlash)、電源管理芯片(PMIC)、顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DDI)、圖像傳感器(CIS)、指紋識(shí)別傳感器、微控制器(MCU)等,大多都屬代工訂單,其中又以CIS生產(chǎn)占比最高。