11月16日，朝陽微電子科技股份有限公司(以下簡稱“朝微電子”)申請科創板上市獲上交所受理，擬募資4.6億元。
招股書顯示，朝微電子成立于1997年，專注于高可靠半導體分立器件、電源和集成電路的研發、生產、 銷售和技術服務，核心產品為高可靠半導體分立器件和電源，主要應用于航天、航空等高精尖領域，并重點服務國內各大軍工集團下屬單位和科研院所。
朝微電子擬募資4.6億元，用于生產線成熟度技術升級改造項目、研究試驗中心建設項目、補充流動資金及償還銀行借款項目。
其中 “生產線成熟度技術升級改造項目”擬投入2.89億元，據披露達產后公司產品產能將大幅提高，半導體分立器件、集成電路將新增產能 100 萬支。
該項目完成后，朝微電子擬新增165（臺/套）設備，其中集成電路類產品生產線國產生產設備42（臺/套），進口生產設備28（臺/套）；半導體分立器件類產品生產線國產生產設備44（臺/套），進口生產設備51（臺/套）。
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