近日，根據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電欲在美國建設(shè)一座晶圓廠，投資約35億元，將于2021年正式動(dòng)工，目前已經(jīng)得到了有關(guān)部門的批準(zhǔn)。
這座晶圓廠將建在美國亞利桑那州鳳凰城，是一座300mm的晶圓廠，2021年動(dòng)工，2024年上半年進(jìn)行規(guī)模投產(chǎn)，5nm工藝芯片規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)到2萬片晶圓。
不過到了2024年，5nm芯片已經(jīng)不具備領(lǐng)先實(shí)力。根據(jù)臺積電之前宣稱的計(jì)劃來看，2024年有望生產(chǎn)2nm芯片。
此外，該晶圓廠獲得了美國政府的支持，將為美國直接創(chuàng)造1600個(gè)高科技就業(yè)崗位。同時(shí)，臺積電之前也曾表示，在2021－2029年間，將為次工廠支出約120億美元。
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