與非網(wǎng)3月10日訊，近日，無錫華芯半導體合伙企業(yè)（有限合伙）成立，公司共有股東17名，其中東風汽車集團有限公司全資子公司東風資產(chǎn)管理有限公司持股15.23%，為第二大股東。

　　了解到，無錫華芯半導體經(jīng)營范圍包含：半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；以自有資金從事投資活動，注冊資本1909.51萬元人民幣。

　　這也不是東風集團首次涉足半導體行業(yè)。據(jù)悉，東風汽車集團公司旗下智新半導體有限公司年產(chǎn)30萬車規(guī)級IGBT芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)。目前，國內(nèi)僅有三家廠商具備汽車用功率半導體模塊的研發(fā)、制造能力，智新半導體有限公司即為其中之一。

　　智新半導體是東風與中國中車合作，于2019年合資組建而成，在東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設功率半導體模塊封裝測試生產(chǎn)線，重點解決“卡脖子”技術(shù)問題，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導體模塊，以替代進口。

　　當前，隨著汽車“四化”的快速發(fā)展，推動半導體在汽車上的重要性不斷凸顯，特別是以IGBT為代表的功率半導體器件，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù)顯示，對于新能源汽車而言，IGBT可占到整車成本的7-10%，其中在純電動車中，IGBT約占電機驅(qū)動系統(tǒng)成本的50%，而電機驅(qū)動系統(tǒng)占整車成本約15-20%，相當于IGBT占整車成本的7-10%，比例僅次于電池。

　　正是看到這一點，當前很多車企都開始強化在該領(lǐng)域的布局。比如上汽，早在2018年3月就與英飛凌聯(lián)合成立了上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司，迎戰(zhàn)電氣化，該公司總部設在上海，生產(chǎn)基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內(nèi)。目前，由合資公司生產(chǎn)的IGBT模塊FS820已經(jīng)應用在榮威R ER6上。

　　比亞迪更早，2004年就成立了比亞迪半導體有限公司，經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和在新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應用，目前已經(jīng)成了國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導廠商。2020年，為了更好地發(fā)揮其在半導體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，拓展第三方客戶，比亞迪宣布整合公司半導體業(yè)務，成立獨立的比亞迪半導體，并積極尋求于適當時機獨立上市。之后，比亞迪半導體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億。目前，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并完成輔導備案，預計上市后，估值將接近300億元。

　　未來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，預計車用半導體還將迎來更廣闊的發(fā)展空間。以當前行業(yè)正努力實現(xiàn)國產(chǎn)替代的IGBT為例，到2025年，預計我國IGBT市場規(guī)模將達522億元，2018-2025年CAGR為19%。