10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

　　倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。

　　阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎(chǔ)」的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計(jì)算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”

　　為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對(duì)片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過(guò)全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集SPECint2017上，倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440，超出超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。

　　云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場(chǎng)景。倚天710針對(duì)云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì)，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場(chǎng)景的獨(dú)特需求相結(jié)合，最終實(shí)現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu)，自研倚天710進(jìn)一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu)，并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同，為云上客戶提供高性價(jià)比的云服務(wù)。

　　目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達(dá)25億顆；兩年前問(wèn)世的阿里第一顆芯片含光800已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，通過(guò)阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶。