11月4日，有消息稱，晶圓代工龍頭臺積電3nm制程目前疑似存在技術(shù)方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋果預(yù)計明年發(fā)表的iPhone14或?qū)⒉徊捎?nm生產(chǎn)，如果情報屬實(shí)的話，iPhone手機(jī)A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對蘋果來說可不是個好消息，蘋果的競爭對手或許會趁此機(jī)會追趕上蘋果的腳步。

對此，臺積電回應(yīng)道：目前3納米制程工藝正在按計劃進(jìn)行，不評論客戶或市場傳聞。

目前來看，如果臺積電的3nm芯片制程工藝不出什么意外的話，蘋果的A16芯片極大可能還是會運(yùn)用到臺積電3nm工藝的，此前，臺積電方面就表示3nm制程工藝會在今年第四季度開始試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。

但是，據(jù)臺積電發(fā)布關(guān)于3nm制程工藝的消息時間來看，直到現(xiàn)在市面上還未傳出任何關(guān)于臺積電3nm投產(chǎn)的消息，而且由于3nm制程工藝是新研發(fā)出來的技術(shù)，所以初期的產(chǎn)能估計不會太高，能否滿足蘋果訂單需求還真太好說。

此前也有消息稱，英特爾也看中了臺積電的3nm制程工藝，并打算直接預(yù)定臺積電的3nm制程工藝產(chǎn)能，再加上蘋果手機(jī)每年那恐怖的出貨量，今年蘋果A15芯片出貨量就超過1億枚，明年蘋果A系列芯片的訂單應(yīng)該不會少于今年的出貨量，到時候，不知道臺積電是否能夠同時滿足這兩個大客戶的需求。

蘋果和臺積電之間，有著長達(dá)10年的合作關(guān)系，蘋果的芯片一直以來都長期使用臺積電的芯片制程工藝技術(shù)，對于臺積電來說，它嚴(yán)重依賴于蘋果，后者約占其業(yè)務(wù)的75％。如果臺積電無法無法在2022年如期進(jìn)行量產(chǎn)。以蘋果方面的龐大需求量，3nm工藝技術(shù)是無法滿足蘋果的需求的，因此蘋果別無選擇，只能繼續(xù)使用5nm級別技術(shù)。

不過，在前段時間，臺積電推出了N4P制程工藝，較原先的N5來說，N4P制程性能提升了11％，對于更先進(jìn)的N4制程，性能也足足提高了有6％。不僅如此，相較于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶體管密度增加6％。如果3nm制程工藝無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，N4P工藝或成為蘋果另一個選擇。

一直以來，半導(dǎo)體技術(shù)都是往前就越難，從7nm突破到5nm就遇到那么多困難，如今想要更進(jìn)一步，恐怕不是一件易事。對此，你怎么看？