不用多久，我們就會看到市場上出現(xiàn)搭載驍龍898芯片的手機。近日，博主@數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍898旗艦芯片將于本月底前后推出。
這位爆料者表示，已經(jīng)有幾臺新機器入網(wǎng)備案了，并透露，采用三星4nm工藝的sm8450(名為驍龍898)將于今年推出，sm8475(可能名為驍龍898+)則將于2022年年中推出。
高通驍龍898預計將在配備Adreno 730圖形處理器的雙3400架構(gòu)上運行。此外，它還將帶來頻率為1.79GHz的相同八核芯片。芯片可以通過使用更高的功率瓦數(shù)來超頻。
可以預見的是，我們很快就會看到許多智能手機制造商推出驍龍898驅(qū)動的手機。首批公司包括小米、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、vivo、OPPO和三星。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。