伴隨人工智能、物聯網、5G通訊等前沿技術的高速發展以及大規模數據中心的加速擴張，在帶來海量光器件需求的同時，對于信息系統傳輸速度的要求也越來越高，光通信行業將迎來新一輪技術、產品升級發展的關鍵時期。

在光芯片領域，國內高端芯片的需求長期嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡核心建設成本中，光器件成本占比高達60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產化，需要依賴進口，因此，高端光通信芯片是中國光通信產業急需攻克的關鍵點。

近幾年，國內光芯片產品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模塊。根據《中國光器件產業發展線路圖(2018-2022)》，目前小于10Gb/s的光芯片國產化率達到80%，10Gb/s速率的光芯片國產化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片則高度依賴進口，國產化率僅3%。目前，國內主流光通信企業大多積極布局高速光傳輸芯片的研發業務，預計光芯片國產化前景廣闊，未來可期。

是否具備光芯片工藝技術以及技術的產業化能力，已逐步成為判斷我國光通信產業競爭力的主要依據。為順應市場需求的變化和行業技術進步，永鼎股份（600105.SH）突破核心技術、加速搶占行業制高點，專注于光芯片、器件及模塊類產品的研發及量產，主要產品包括AWG芯片、WDM芯片、激光器芯片等，其中核心產品為光芯片、光器件，以及封裝而成的光模塊，主要為骨干網、城域網、接入網、數據網絡、廣電網、光纖傳感等領域提供芯片、器件、模塊、設備等全系列產品和解決方案。

2020年開始，公司在武漢、蘇州兩地成立芯片設計、工藝開發的研究中心，借助湖北大學、華中科技大學、中科院半導體研究所的產學研基地，從自身產業鏈需求出發，小切口、深挖細分市場產品。通過引入擁有核心技術的創業團隊，成功布局DWDM濾波片芯片、VCSEL激光器芯片。

公司已掌握的核心技術涵蓋芯片設計、半導體加工工藝、芯片測試工藝、芯片可靠性提升等。依據核心團隊多年積累的產品經驗，形成了成熟的芯片制造全流程核心方案，包括：垂直腔面發射激光器(VCSEL)，分布反饋式激光器(DFB)，電吸收調制激光器(EML)，可調節激光器(DBR)的產品化設計方案等。

公司在光通信領域的研發力度不斷加強，2021年3月17日，“南郵-永鼎5G應用技術研究院”正式揭牌，將開展5G相關的關鍵技術的研究，助力光通信芯片國產替代進程的加快。公司表示，未來將進一步擴大營銷服務力度，繼續深挖原有客戶需求，尋找新的業務合作領域、模式，謀求更深層次的合作關系。同時，在原有客戶的基礎上進行新客戶擴張，鞏固并提升公司產品市場份額，并依附強大的客戶群體進行橫向拓展，積極開拓下游市場，進一步擴大業務規模，提升公司整體盈利水平。