AMD已經(jīng)預(yù)告，將在1月4日的CES 2022活動(dòng)上預(yù)覽Zen 4架構(gòu)的部分信息。
有爆料人偷跑了一些關(guān)于Zen 4的細(xì)節(jié)，不知道最終能坐實(shí)幾何。
具體來說，AMD Zen4基于臺(tái)積電5nm工藝，I/O Die為6nm，IPC較Zen3提升25%，出廠頻率將沖破5GHz。
Zen4對(duì)應(yīng)的消費(fèi)級(jí)處理器是銳龍7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持雙通道DDR5內(nèi)存(不支持DDR4)，28條PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。
此前還有一則流傳甚廣的傳言是，銳龍7000桌面CPU會(huì)集成GPU單元，最高4CU(256個(gè)六處理器)，但架構(gòu)是RDNA2，所以仍舊可以秒殺Intel核顯。
另外，與Zen4銳龍7000相搭配的是X670芯片組，因?yàn)槊娣e大，沒法再做ITX及以下的小板。
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