上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯旺微”）近日宣布獲得來自上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本（此次為其第三輪追加投資）跟投的數(shù)億元C1輪融資，云岫資本（連續(xù)三輪擔(dān)任財務(wù)顧問）擔(dān)任財務(wù)顧問。據(jù)悉，芯旺微股東中還包括了上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源、超越摩爾、三花弘道等眾多機(jī)構(gòu)。

芯旺微表示，本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL－D等級應(yīng)用于汽車發(fā)動機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

芯旺微成立于2012年，其基于自主IP KungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應(yīng)商）達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時進(jìn)入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。

據(jù)了解，車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產(chǎn)品，位數(shù)越多越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)；其中8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅(qū)動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。

2020年開始，全球范圍內(nèi)的芯片持續(xù)短缺問題，重創(chuàng)了整個汽車產(chǎn)業(yè)。根據(jù)Auto Forecast Solutions的數(shù)據(jù)，截至2021年9月，全球汽車市場累計減產(chǎn)量已超過821．5萬輛。受晶圓產(chǎn)能、成熟工藝制程掣肘，車用微控制器（MCU）最為吃緊。

而從全球視角來看，車用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢，Gartner統(tǒng)計截至2020年的數(shù)據(jù)顯示，全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體合計市占率高達(dá)94．2％；而中國半導(dǎo)體自給率為15％，其中汽車芯片自給率不足5％（我國各類芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。不過，全球缺芯以及中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情等形勢，加速了中國汽車市場車用MCU應(yīng)用的國產(chǎn)替代，以芯旺微為代表的國產(chǎn)供應(yīng)商也迎來了時間和機(jī)會窗口。

芯旺微在車規(guī)級MCU方面具有打破巨頭壟斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代的能力也是其受到機(jī)構(gòu)投資人追捧的關(guān)鍵。

在過往的幾輪融資中，上汽恒旭合伙人朱家春曾表示芯旺微有望打破國外巨頭在車規(guī)級芯片長期壟斷的格局。

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