本文來(lái)自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報(bào)告《通富微電：下游應(yīng)用全面開(kāi)花，穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)未來(lái)可期》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文

事件：1月27日，公司發(fā)布2021年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9．3－10億元，同比增長(zhǎng)174．8％－195．48％；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)7．9－8．6億元，同比增長(zhǎng)281．35％－315．15％。

封測(cè)景氣疊加募投項(xiàng)目順利推進(jìn)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。受益于2021年全球智能化加速發(fā)展和終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)，公司大客戶(hù)AMD和聯(lián)發(fā)科訂單飽滿(mǎn)。以中值計(jì)算，公司21Q4單季實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2．62億元，同比增長(zhǎng)242％。公司面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分項(xiàng)目及產(chǎn)品在 2021 年越過(guò)盈虧平衡點(diǎn)，開(kāi)始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，全力開(kāi)展募投項(xiàng)目建設(shè)工作。展望未來(lái)，隨著AMD和聯(lián)發(fā)科不斷把技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，公司業(yè)績(jī)也將持續(xù)高增長(zhǎng)。

用芯造車(chē)，車(chē)載封測(cè)大有可為。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021H1中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量已達(dá)120．6萬(wàn)輛，創(chuàng)歷史新高。智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化已經(jīng)成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，汽車(chē)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)至2024年的90億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10％。公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域通過(guò)多年技術(shù)積累和布局，已通過(guò)了IATF16949體系認(rèn)證，取得了國(guó)內(nèi)車(chē)用功率器件封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)軍地位，并積累了NXP、英飛凌等優(yōu)質(zhì)的汽車(chē)電子客戶(hù)。目前，公司是英飛凌車(chē)載品的中國(guó)核心供應(yīng)商。另外，AMD車(chē)載芯片已成功被特斯拉ModelS／X／Y等車(chē)型使用。隨著特斯拉和AMD的合作不斷加深，AMD車(chē)載芯片市場(chǎng)滲透率將不斷提高，公司車(chē)載封測(cè)業(yè)務(wù)也將不斷突破。我們認(rèn)為，新能源車(chē)市場(chǎng)的大爆發(fā)將持續(xù)拉動(dòng)車(chē)載封測(cè)需求，利好公司車(chē)載封測(cè)業(yè)務(wù)。

加碼先進(jìn)封裝，研發(fā)成果豐厚。先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律方式，重要性持續(xù)凸顯，成為了全球封裝市場(chǎng)的主要增量和風(fēng)向標(biāo)。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，2019－2025年全球先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)年復(fù)合增速7％，2025年先進(jìn)封裝將占封裝市場(chǎng)49．4％。2021前三季公司研發(fā)支出7．9億元，同比增長(zhǎng)60％。目前，公司先進(jìn)封裝營(yíng)收占比已超70％，完成了2．5D／3D封裝產(chǎn)品技術(shù)立項(xiàng)、多款FO新產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證、關(guān)鍵客戶(hù)新一代GPU應(yīng)用FO技術(shù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作。FCBGA領(lǐng)域，公司成功完成6項(xiàng)超大尺寸FCBGA樣品生產(chǎn)，具備了5nm產(chǎn)品的工藝能力并完成了相關(guān)認(rèn)證，保持了全球領(lǐng)先地位。存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司已完成對(duì)于DDR5等新產(chǎn)品技術(shù)儲(chǔ)備，與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的合作持續(xù)深化。我們認(rèn)為，隨著公司不斷加碼研發(fā)投入，先進(jìn)封裝將帶領(lǐng)公司走向新的高度，成長(zhǎng)空間持續(xù)延展。

投資評(píng)級(jí)與估值：預(yù)計(jì)公司2021年－2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別153．54、194．32、240．69億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為9．75、11．82、16．65億元，對(duì)應(yīng)P／E 23、18．98、13．47倍，給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：大客戶(hù)銷(xiāo)量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體下游不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；定增擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。