本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報告《格科微：高像素、BSI產(chǎn)線積極布局，盈利能力顯著提升》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 9000頁·研究框架·系列鏈接：

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達(dá) l  SoC  l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)

事件：1月27日，公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計全年營業(yè)收入?yún)^(qū)間66．52－74．92億元，同比增長3％－16％；全年歸母凈利潤區(qū)間11．35－13．50億元，同比增長46．83％－74．57％。 

深耕CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動領(lǐng)域，市場地位全球領(lǐng)先。以2020年出貨量口徑計算，公司在全球市場的CIS供應(yīng)商中排名第一；以2019年出貨量口徑計算，公司在中國市場的LCD顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商中排名第二。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量與性價比、高效的服務(wù)與技術(shù)支持、強大的供應(yīng)鏈垂直整合能力，公司累積了深厚的客戶資源，在市場上占據(jù)了獨一無二的地位。 

積極布局BSI產(chǎn)線，逐步向Fab－Lite模式轉(zhuǎn)型。公司目前主要采用Fabless經(jīng)營模式，全球BSI晶圓供應(yīng)趨緊背景下，公司IPO募投 “12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”，逐步向Fab－Lite模式轉(zhuǎn)變。項目總投資68．45億元，由公司副總裁CHAOYONG LI主持建設(shè)與運營，將在上海臨港新建12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線。CHAOYONG LI曾參與特許半導(dǎo)體新加坡七廠建設(shè)，具有豐富的晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)與運營經(jīng)驗。目前，該項目臨港廠已于2021年8月完成主體建筑封頂，預(yù)計未來建成達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)2萬片／月晶圓產(chǎn)能。 

自建12英寸晶圓制造中試線，加強高階CIS工藝研發(fā)。低階CIS領(lǐng)域，公司2－5MP產(chǎn)品在手機市場市占率已近70％；中階領(lǐng)域，公司8MP產(chǎn)品已在一線品牌客戶中推廣并實現(xiàn)穩(wěn)步出貨，新的13MP和16MP產(chǎn)品市占率也有望實現(xiàn)進(jìn)一步提升。針對32MP以上高階CIS市場，公司自建12英寸晶圓制造中試線，進(jìn)一步縮短工藝研發(fā)時間，以快速響應(yīng)市場需求。目前公司32M及以上產(chǎn)品研發(fā)已到工程樣片階段。 

著力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，盈利能力顯著提升。2021年，憑借自身產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等優(yōu)勢，公司著力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，預(yù)計全年營收區(qū)間66．52－74．92億元，同比增長3％－16％；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與單價上升拉動下，公司預(yù)計2021年全年歸母凈利潤區(qū)間11．35－13．50億元，同比增長46．83％－74．57％。  

盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2021－2023年營業(yè)收入70．7／92．1／132．6億元，歸母凈利潤12．6／16．5／20．7億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

風(fēng)險提示：1）行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；2）產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)風(fēng)險；3）下游行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險。