2021年明年全球半導(dǎo)體同比增加25%到6147 億美元之后，2022年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3%達(dá)到6360億美元。

但是減緩今年年下半年半導(dǎo)體銷售的不利條件預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年上半年，全球企業(yè)和個(gè)人電腦以及智能手機(jī)的需求疲軟，芯片庫(kù)存水平上升，再加上內(nèi)存市場(chǎng)的持續(xù)下滑，預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體總銷售額將減少5%。

同時(shí)預(yù)計(jì)整個(gè)集成電路總銷售額將下降6%，其中光電、傳感器和執(zhí)行器以及分立器件設(shè)備的總銷售額預(yù)計(jì)將小幅上漲。

預(yù)計(jì)2023年周期性下滑之后，之后的三年將會(huì)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，屆時(shí)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到8436億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.5%。

今年四大主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的穩(wěn)健銷售增長(zhǎng)，微元件和光電子領(lǐng)域預(yù)計(jì)將以個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，只有高度周期性的存儲(chǔ)器市場(chǎng)將出現(xiàn)17%的下滑。

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