據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為歐洲芯片法案的補(bǔ)貼政策，半導(dǎo)體企業(yè)紛紛歐洲建廠，Intel、tsmc等均表示將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠，但是這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力激增。

之前Intel表示將斥資880億美元在德國和意大利建廠，其中德國是兩座晶圓廠，將生產(chǎn)2nm制程芯片，意大利是封裝廠，而且原來在愛爾蘭的老廠也將擴(kuò)產(chǎn)。

tsmc也表示正在計劃德國設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠，三星的晶圓產(chǎn)能倍增計劃主要是規(guī)劃車規(guī)領(lǐng)域芯片，該計劃也將在歐洲建廠。

新建晶圓廠需要非常多且復(fù)雜的半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈，但是目前歐洲的化學(xué)供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定，而且當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)/氣體材料供應(yīng)商投資意愿低，再加上物流問題和嚴(yán)格的歐洲環(huán)境法，所以形成完整的供應(yīng)鏈進(jìn)度很慢。

行業(yè)分析師表示，如果市場條件成熟再加上共同投資等資金補(bǔ)助到位，歐洲化學(xué)/氣體供應(yīng)商就會逐步完善整個供應(yīng)鏈體系的空白。

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