近日，美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）宣布與美國制造集成光子學(xué)研究所（AIM Photonics）達成了一項合作研發(fā)協(xié)議，雙方將為芯片開發(fā)人員提供設(shè)計更快的光子集成電路（PICs）的關(guān)鍵新工具。

作為合作中關(guān)鍵的一部分，NIST將會負責(zé)設(shè)計電氣“校準結(jié)構(gòu)／標定結(jié)構(gòu)”（calibration structures），可用于測量和測試芯片的電子性能。

這將提升芯片的設(shè)計質(zhì)量，并使其運行速度高達110 GHz（目前大多數(shù)光子芯片的工作頻率都在25 GHz左右）。據(jù)悉，AIM Photonics將把這些校準結(jié)構(gòu)納入其工藝設(shè)計工具包（PDK）中，供工程師在AIM Photonics工廠設(shè)計制造新芯片時使用。

NIST表示，雙方機構(gòu)的專家已經(jīng)在努力將新的測量結(jié)構(gòu)集成到AIM Photonics的代工過程中，預(yù)計大約一年內(nèi)可以面向市場提供一個更新的PDK與校準結(jié)構(gòu)。

隨著集成技術(shù)尤其是硅光集成技術(shù)的日益發(fā)展，集成無源及有源單元的光子集成芯片成為了下一代的發(fā)展方向。和常規(guī)的大規(guī)模集成電路芯片不同，光電芯片（特別是激光器芯片）本身材料成本高、制造流程多、工藝復(fù)雜、廢品率高，因此在晶圓階段對光電芯片進行性能評估及篩選尤為關(guān)鍵。

負責(zé)標準與技術(shù)的商務(wù)部副部長兼NIST主任Laurie E．Locascio表示：“這項工作將利用NIST在芯片測量、校準和集成設(shè)備建模方面的專業(yè)知識。雖然這項工作的計劃在CHIPS法案通過之前就開始了，但它與法案的目標是一致的。這表明政府和行業(yè)可以共同推動創(chuàng)新，恢復(fù)美國在半導(dǎo)體制造業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。”

今年早些時候，在美國救援法案資金的支持下，NIST給AIM Photonics撥款500多萬美元用于開發(fā)應(yīng)對大流行的光子技術(shù)，500萬美元中的大部分用于開發(fā)一次性集成光子學(xué)測試。通過檢查血液樣本，集成了AIM Photonics芯片的小型化器件將進行準確的病毒免疫檢測，以觀察患者是否仍然具有來自新冠肺炎抗體的保護，甚至可以預(yù)測感染的嚴重程度。

AIM Photonics總部位于美國紐約州北部，是美國國防部建立和管理的九個制造創(chuàng)新研究所（MII）之一，也是美國先進制造網(wǎng)絡(luò)的成員。早在2020年9月，AIM Photonics就曾獲得美國國家科學(xué)基因會的資助，合作開展光子集成電路等領(lǐng)域的科學(xué)研究。該機構(gòu)將繼續(xù)為各種現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)先進的集成光子技術(shù)能力，并將實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、電信、激光雷達、化學(xué)和生物傳感、人工智能、量子應(yīng)用和定制DoD應(yīng)用等關(guān)鍵應(yīng)用。

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