4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。
在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。
三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測，解散了當時的 HBM 研發團隊。
此外，慶桂顯還表示，多家客戶有意與三星電子合作開發定制版的下一代 HBM4 內存。
在 AI 算力芯片部分，慶桂顯稱客戶對于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長，并有部分客戶表達了將 Mach 系列芯片應用于超 1000B 參數大模型推理的期望，因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開發。
Mach-1 芯片是一種高能效的 AI 推理芯片，計劃于今年末明年初投入應用，韓國 IT 巨頭 Naver 考慮大批量購入，交易金額有望達 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 53.7 億元人民幣）。
此外在制程工藝部分，這位 DS 部門負責人表示，三星 2nm GAA 工藝在功耗和性能部分擁有優勢，適合 AI 應用，因此已吸引了多家客戶在該節點上進行測試芯片的開發。
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