4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億，覆蓋各個細(xì)分領(lǐng)域。
在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。
該方案主要面向物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域，最大特點就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常適合由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)級應(yīng)用。
QCC730支持TCP/IP網(wǎng)絡(luò)功能，滿足對外形尺寸和完全無線化的要求，并與開源IDE和SDK互補(bǔ)，支持云連接分流，從而大大簡化開發(fā)。
它甚至可以作為藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能替代方案，實現(xiàn)靈活設(shè)計和云端直連。
針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通還提供三核超低功耗藍(lán)牙方案QCC711，以及Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍(lán)牙一體化方案QCC740。
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