7月25日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本首相岸田文雄最近訪問了位于北海道的日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus。岸田文雄承諾，將通過新的立法為Rapidus量產(chǎn)2nm項目提供國家支持的資金。日本政府認為該工廠對該國至關(guān)重要，因為它將使日本能夠在前沿節(jié)點上制造芯片。

Rapidus 計劃到 2027 年在日本北海道建造一座先進的晶圓廠，提供2nm級工藝技術(shù)和先進封裝。第一階段預計耗資5萬億日元（320億美元）。該晶圓廠的第二階段將于 2027 年后上線，將能夠生產(chǎn)采用1.4nm級工藝技術(shù)的芯片。

到目前為止，政府已經(jīng)批準了對Rapidus高達9200億日元的補貼，該公司已經(jīng)從投資者那里獲得了73億日元，其中包括豐田和索尼等大公司。盡管日本最大的銀行三菱日聯(lián)銀行（MUFG Bank）也參與其中，但其他大型銀行仍然不愿在沒有政府擔保的情況下提供貸款。

日本政府擬議的立法旨在通過國家擔保為Rapidus獲得私營部門融資。目標是在秋季的特別立法會議上提出該法案。政府預計，擔保貸款的新立法將簡化 Rapidus 的融資過程。

“我們將立即向國會提交大規(guī)模生產(chǎn)下一代半導體所需的法案，”岸田文雄說。“相關(guān)機構(gòu)將開始考慮（法案）的實質(zhì)內(nèi)容以及提交該法案的時間表。我們將為多個財政年度的大規(guī)模生產(chǎn)投資和研發(fā)提供大規(guī)模、有計劃、有針對性的投資支持。

目前，由于需要政府擔保來吸引大規(guī)模貸款，而大規(guī)模貸款通常以銀團貸款的形式構(gòu)成，使融資的缺乏更加復雜。然而，據(jù)日經(jīng)新聞報道，銀行高管對向Rapidus提供貸款表示擔憂，因為該公司沒有得到潛在客戶的承諾，也沒有在大規(guī)模生產(chǎn)方面有良好的記錄。與臺積電、英特爾鑄造廠和三星鑄造廠競爭將很困難，因此為該項目融資是有風險的。

據(jù)估計，到2036年，在北海道建立半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟影響將超過18萬億日元，因此政府支持該項目是有道理的。該項目將對日本的國民經(jīng)濟安全以及日本國內(nèi)半導體供應鏈至關(guān)重要。