8 月 6 日消息，群創光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產 Chip First 制程技術，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現。
群創光電表示未來 1-2 年內有望量產針對中高端產品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產。
楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已 " 準備好量產了 "，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。