8月13日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）面向服務(wù)器的Blackwell GPU由于設(shè)計缺陷正遭遇出貨延遲之際，由于GB200的服務(wù)器由風(fēng)冷轉(zhuǎn)向液冷，所需的關(guān)鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴(yán)重短缺，也影響了緯創(chuàng)、富士康等臺系A(chǔ)I服務(wù)器供應(yīng)商的出貨時間。

報道稱，快換接頭廠商往往有專利保護，從生產(chǎn)到供貨，往往還需要經(jīng)歷包括OCP認(rèn)證、客戶端認(rèn)證在內(nèi)的重復(fù)驗證，而原有供應(yīng)商擴產(chǎn)意愿低，這也導(dǎo)致了當(dāng)這類產(chǎn)品需求大漲的情況下，整體供貨周期拉長。

值得注意的是，美銀（Bank of America）最新發(fā)布的一項調(diào)查報告稱，英偉達(dá)Blackwell GPU初期出現(xiàn)延遲是正常且合理的現(xiàn)象，2025年初將會大量出貨，但整個產(chǎn)業(yè)仍面臨嚴(yán)重的供給短缺。這也使得英偉達(dá)H100/H200系列產(chǎn)品生命周期可望延長，將有利于廣達(dá)、鴻海、臺達(dá)電、緯創(chuàng)等臺系A(chǔ)I服務(wù)器廠商。

美銀表示，其在走訪相關(guān)供應(yīng)鏈后，得出二大結(jié)論：

首先，由于英偉達(dá)Blackwell平臺上線需要大量的研發(fā)與測試工作，因此初期出現(xiàn)延遲正常且合理。臺系硬件供應(yīng)鏈確認(rèn)今年第四季將小量出貨，2025年將正式大量產(chǎn)出貨。

其次，AI產(chǎn)業(yè)仍面臨嚴(yán)重的供給短缺，需求依然強勁，短期供應(yīng)問題僅影響出貨，而不是需求。數(shù)周以來，美國超大規(guī)模云端業(yè)者已提高資本支出，例如微軟就將明年預(yù)估資本支出從540億美元調(diào)高到580億美元，并且強調(diào)仍持續(xù)投資在AI。

美銀認(rèn)為，Blackwell如果延遲出貨，英偉達(dá)可能會延長Hopper系列GPU（H100、H200）的產(chǎn)品生命周期，有利于相關(guān)臺系供應(yīng)鏈。例如，緯創(chuàng)在H100、H200服務(wù)器基板的市占率高達(dá)95%，在GB200計算板的市占率約為50%。

對硬件廠商來說，美銀認(rèn)為最大的問題可能在于散熱。GB200是英偉達(dá)第一個采用液冷系統(tǒng)的芯片，因此供應(yīng)鏈可能要花更多時間去改善設(shè)計并提升性能。雖然傳出液冷系統(tǒng)所需的關(guān)鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴(yán)重短缺，但是鑒于GB200服務(wù)器平均售價高昂（200-400萬美元），供應(yīng)鏈應(yīng)該也有更多資金及資源去處理相關(guān)問題。